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[导读]由于2010年景气复苏脚步优于市场预期,晶圆代工厂产能满载,因此纷纷加快扩产脚步,包括台积电、联电与世界先进皆在下半年宣布调升资本支出。 台积电由原订的48亿美元,调高至59亿美元,超越英特尔(Intel)的52亿

由于2010年景气复苏脚步优于市场预期,晶圆代工厂产能满载,因此纷纷加快扩产脚步,包括台积电、联电与世界先进皆在下半年宣布调升资本支出。

台积电由原订的48亿美元,调高至59亿美元,超越英特尔(Intel)的52亿美元,仅次于南韩三星电子(Samsung Electronics)的228.8亿美元。在59亿美元的资本支出,其中58亿美元用于投资晶圆厂,另外1亿美元将用来投资新事业。而在用于投资晶圆厂的58亿美元中,79%用来扩充65奈米、40奈米及28奈米制程,13%用来投资超越摩尔定律(More-than-Moore)的新制程技术,另外8%用于研发。

联电则由原订的15亿美元调高到18亿美元,主要用以建置高阶产能,在新加坡Fab12i厂大幅建置65/55奈米产能,在台南科学园区 Fab12A厂的第3期无尘室则预计在年底前开始产出,2011年将可加速贡献40奈米营收。

世界先进则由原订的新台币16亿元,大幅调高1倍以上达36亿元,将Fab2全面由内存制程转进逻辑制程,扩增0.16微米与0.18微米产能。(郑茜文)



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