台积电超越英特尔直接发展20纳米制程

当全球芯片界的目光都聚焦于台积电与三星的2纳米之争时，沉寂已久的英特尔以另一种方式宣告归来。北京时间2022年9月28日，英特尔在美国加州圣何塞市举行了第二届On技术创新峰会。现任掌门人CEO帕特·基辛格在本届峰会上公布...

在上周的SEDEX 2022，三星更新了技术路线图，宣称计划2025年投产2nm芯片，2027年投产1.4nm。其中对于2nm，三星研究员Park Byung-jae介绍了BSPDN(back side power de...

据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：

荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报，净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元，同比下降了2.24%，但表现也超出了预期的14.2亿欧元。

周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下，全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

英特尔(Intel)周二披露，其自动驾驶部门Mobileye首次公开发行(IPO)的估值目标最高不超过160亿美元。Mobileye希望以每股18至20美元的价格出售其股票，使其价值达到143亿至159亿美元，远低于一年...

在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。

基于强大的产业互联网能力，世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销，将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。

据业内消息，在刚刚过去的9月份，半导体行业的交货期平均为26.3周，相比于上个月的27周缩短了4天，这是近年来交货周期最大的降幅，充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。

北京时间10月18日消息，富士康周二表示，希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下，富士康正在加大电动汽车的制造力度，以实现业务多元化。

近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。

海洋光学与半导体行业领先的设备供应商合作，共同推进终点检测技术。

据业内消息，俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工，但可惜的是，鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策，大概率会导致S1000芯片胎死腹中。

据业内信息，近日一家名为Daedalus Prime的小公司陆续对多个半导体巨头发起337专利讼诉，其中包含三星电子、高通公司、台积电等。

英特尔(Intel)旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye的首次公开发行估值明显低于此前预期，这是新发行市场陷入困境的最新迹象。Mobileye最初预计的估值约为500亿美元，现在的目标是低于200亿美元，发行的股票数量...

资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一家国内宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。

纵观中外泛半导体产业的MES细分领域，国外巨头产业玩家IBM，应用材料仍然垄断了12吋半导体量产厂；与EDA产业的国外厂商“三巨头”的格局极为相似。 一方面，工业软件前世今生的产业沿革历史和源起造就、演化出当前行业竞争局...

据介绍，今年5月，IBM宣布研制出全球首颗2nm芯片，这是继5nm、7nm首发后，IBM在半导体领域的又一重大创新。IBM在视频中透露，这颗芯片中的最小单元甚至比DNA单链还要小。晶体管的数量相当于全世界树木的10倍，功...