[导读]全球半导体产业从2009年 1Q触底以来,展现强劲的成长力道,无论是晶圆代工与封测的业绩到2009年3Q,多已回到金融海啸前的高档区,而DRAM产业也结束两年多来的亏损,顺利转亏为盈。
展望2010年,综合预测机构与产
全球半导体产业从2009年 1Q触底以来,展现强劲的成长力道,无论是晶圆代工与封测的业绩到2009年3Q,多已回到金融海啸前的高档区,而DRAM产业也结束两年多来的亏损,顺利转亏为盈。
展望2010年,综合预测机构与产业的预估,全球半导体产业将是丰收的一年,根据预测机构Gartner的预估,2010年全球半导体产值将可成长10.3%达2330亿美元,其中晶圆代工产值将可成长17.8%,封装测试的产值则可成长20.3%,至于内存的产值将可成长约30%。台积电预估2010年全球半导体产业将可成长18%,晶圆代工产业成长率更高达29%,而联电亦看好2010年半导体产业与晶圆代工产业的成长动能,预估成长率将分别为13到15%、25到28%。
我们看好半导体产业在2010年到2012年将会有三年好光景,主要原因有:(1)从景气循环的角度,全球半导体设备资本支出经过 2008-2009年的急缩,尤其是2009年全球半导体资本支出大幅减少48%,酝酿未来3年产能供给吃紧的伏笔,本波半导体景气循环的高峰将落在 2012年;(2)台湾将开放晶圆厂登陆投资,未来结合台湾半导体产业在IC设计、晶圆代工、封装与测试的领先技术,及中国的庞大市场商机,将使台湾半导体产业的发展更上层楼;(3)台积电、联电与硅品有感于客户对于高阶制程产能的强劲需求,计划将2010年的资本支出大增1-2倍。
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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台积电
3nm
周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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台积电
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目前,各式芯片自去年第4季起开始紧缺,带动上游晶圆代工产能供不应求,联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价,以联电、力积电涨幅最大,再加上疫情影响,产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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俄罗斯
S1000
芯片
据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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芯片
台积电
5G设备
12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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英特尔
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据业内消息,因为全球消费电子市场的低迷,老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划,信息表示Intel将对芯片设计...
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晶圆代工
芯片设计
虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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联电厂
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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芯片
1.4nm
创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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台积电
半导体
芯片
台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
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物联网
台积电近年积极扩大投资,继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后,今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增,台积电预计今年将招募上千名员工,增幅将与往年类似。
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10 月 2 日消息,亚洲科技出版社表示,芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情,他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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英伟达
台积电
于是众多的媒体和机构就表示,整个晶圆市场,接下来可能会面临产能过剩的风险,分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
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苹果
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台积电
10 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,拥有先进制程优势的台积电,也在积极布局第三代半导体,与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
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半导体
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10月5日电,据华尔街日报报道,苹果公司公布的供应商名单显示,截至2021年9月,在苹果公布的超过180家供应商中,有48家在美国设有生产设施,高于一年前的25家。加州有30多个苹果供应链生产相关的设施,而一年前只有不到...
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据业内信息报道,昨天全球半导体代工龙头台积电公布了Q3季度财报数据,营收及利润均保持了环比两位数的增长,超出行业之前的预期,能在过去几年世界半导体市场萎靡的大环境下的背景之下逆势增长也说明了台积电在全球半导体行业的绝对实...
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台积电
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10月13日,台积电发布了2022年Q3季度财报,合并营收约新台币6131亿4千万元,税后纯益约新台币2808亿7千万元,每股盈余为新台币10.83元(折合美国存托凭证每单位为1.79美元)。
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台积电
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2nm
台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币,上年同期为4146.7亿元新台币,同比增长47.9%,环比增长14.8%;净利润2808.7亿元新台币,上年同期新台币1562.6亿...
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