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[导读]经济部昨日公布第二波赴大陆投资松绑清单,同意12吋晶圆厂以参股、并购模式赴大陆投资,并放宽面板厂登陆,以目前条件,可望放宽至7.5代;此外,也松绑太阳光电、金融租赁、银行业、信托服务业等11项禁止类等总计有1

经济部昨日公布第二波赴大陆投资松绑清单,同意12吋晶圆厂以参股、并购模式赴大陆投资,并放宽面板厂登陆,以目前条件,可望放宽至7.5代;此外,也松绑太阳光电、金融租赁、银行业、信托服务业等11项禁止类等总计有11项产业的登陆禁令。农历年后受理申请。

其中,在面板、晶圆登陆,与外界期待则大幅限缩!六代以上中大尺寸面板松绑,限三座,且不开放参股、并购。而且,开放领先技术,不仅要领先国内一个世代技术,还必须同时提出下一世代投资案。换言之,8代、8.5代目前不符合放行条件,面板放行最高世代目前只到7.5代。

联电是否受罚待观察

至于晶圆铸造厂部分,新设12吋晶圆铸造厂不开放,仍在禁止之列,惟同意开放12吋厂及8吋以参股、并购模式登陆;因此,台积电承接中芯转让10%专利权补偿金及和舰赠股联电争议,获得解套。

联电当年透过技术协助和舰的违规登陆,是否就此一笔勾销,就地合法化,备受关注。经济部长施颜祥昨天表示,「司法归司法」,经济部官员说,过去违法部分,还是会依法处罚。

值得注意的是,新设8吋晶圆铸造厂仍维持8年前仅开放3座的总量管制,但参股、并购大陆厂座数,则不在总量管制之内。

另配合晶圆松绑,IC设计、封装测试等也一并松绑。惟避免高阶技术外流,投资金额超过5000万美元的大陆投资案,则须送「关键技术审查小组」进行审查。

下波松绑时间未定

施颜祥昨天晚间召开记者会,公布「大陆投资负面表列——农业、制造业及服务业等禁止赴大陆投资产品项目」,由禁止类改为一般类,总计有11项,约占目前禁止类的2%。

分别为:农业有屠体猪肉及生鲜或冷藏鸡肉等2项;制造业则有硅多晶体等4项;服务业则有金融中介业、第二类电信事业之ㄧ般业务及IC设计等3中类。

现行禁止赴大陆投资产业清单,农业有436项,制造业101项、服务业4中类别,基础类13项。昨天松绑的项目仅占2%。至于何时展开下一波松绑检讨,施颜祥说,全球经济变化很大,经济部不能以不变应万变,至于下一波检讨时间,他未做进一步表示。



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