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[导读]半导体65、40纳米先进制程需求涌现,全球晶圆代工业者纷纷在2010年扩大资本支出, 台积电手笔最大,2009年向设备商订购的机器总额已超过1,000亿元(新台币,下同),相当于30亿美元。法人预估,台积电2010年资本支出最

半导体65、40纳米先进制程需求涌现,全球晶圆代工业者纷纷在2010年扩大资本支出, 台积电手笔最大,2009年向设备商订购的机器总额已超过1,000亿元(新台币,下同),相当于30亿美元。法人预估,台积电2010年资本支出最高上看40亿美元(约新台币1,280亿元),创五年来最高。

事实上,台积电2009年共三度调高资本支出,从年初13亿美元一路调高到27亿美元,调幅超过一倍,若以2009年前三季资本支出13.6亿美元来,第四季资本支出将高达13.4亿美元,几乎是前三季的总合。

至于 联电,法人预估2010年资本支出将从2009年的5亿美元提升一倍,来到10亿美元。

联电执行长孙世伟在上季法说会时表示,2010年扩产重点在新加坡12吋厂,单月产能将由3.1万片提高至4.1万片,增幅30%; 南科Fab12A第三、四期(12B)也将进入无尘室建置,未来三、四期将再增加5万片月产能,连同原来的4万片,单月总产能将达9万片。

半导体产业2010年重新迈入成长轨道,下游封测厂感同身受,封测双雄 日月光、硅品也都大动作加码资本支出;在国际整合组件大厂(IDM)持续释出委外封测订单帮助下,业界普遍预期封测产业2010年成长幅度会高于半导体产业平均值,需要加码投资迎接盛况。

日月光规划2010年资本支出为4亿至5亿美元,较2009年增加六成,全数用来添购新机台,其中封装与测试的比重约3:1。硅品2009年已多次调高资本支出,2010年持续加码至100亿元,比2009年将近倍增,用来建置厂房与买机台。

值得注意的是,受封装重要材料黄金价格长期趋势向上,封测双雄也积极投入铜线封装制程。

日月光透露,日月光在铜线封装技术领先同业,并拥有500台铜线机台,在持续扩充产能下,预期相关营收贡献将会呈现快速成长态势,2010年铜线封装占整体打线封装比重将达25%。

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