[导读]晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布09年10月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币291亿8,100万元,较上个月份增加了4.1%,较去年同期增加了2.9%。累计今年1~10月营收约为新台币2,259亿2,700万元,较去年同
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前公布09年10月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币291亿8,100万元,较上个月份增加了4.1%,较去年同期增加了2.9%。累计今年1~10月营收约为新台币2,259亿2,700万元,较去年同期减少了21.9%。
同时台积电董事会也通过了数项决议,包括核准资本预算22 亿4,080万美元,以扩充12吋晶圆厂先进制程及晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)产能;核准资本预算2亿5,460万美元扩建12吋晶圆厂厂房;核准 资本预算4,600万美元,以设立先进固态照明技术研发中心及量产厂房。另外也任命孙元成担任技术长,负责规划技术发展策略及最尖端的技术发展,并直接向 研究发展资深副总经理蒋尚义负责。
就与中芯国 际(SMIC)的诉讼纠纷,台积电也发布官方新闻稿宣布,该公司2006年在美国加州阿拉米达法院对中芯国际提出其违反2005年双方之和解协议与不当使 用台积公司营业秘密的诉讼,已经与中芯达成和解。台积电所提出的诉讼与获致的和解,使得先前被中芯所持有的营业秘密得到了充分的保护。
根 据新的和解协议,双方均同意请求美国加州法院依据此一和解条件,对此项诉讼做出有利台积公司的合意判决;而中芯因北京市高级人民法院做出对台积公司有利之 判决所提出之上诉,也由中芯撤回。根据这份和解协议及合意判决,中芯同意在先前2005年和解协议下已支付的1亿3,500万美元之外,再支付台积公司2 亿美元及其他补偿;双方并同意终止于2005年所签订的专利交互许可协议。
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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台积电
3nm
周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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5G设备
12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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英特尔
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苹果
虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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台积电
联电厂
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6月3日,国内最先进晶圆代工厂商中芯国际,招股书表示,因为美国商务部修订直接产品规则(Foreign-Produced Direct Product Rule),他们为某些客户代工服务可能会受到限制。
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中芯国际的网上顶格申购股份数为42.1万股,预估中签率在0.5%左右。因而顶格申购中芯国际的话,科创板500股1签,42.1万股相当于842个签,乘以0.5%的中签率,顶格申购有望中4签。中芯国际发行价27.46元/股。...
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中芯国际
芯片
集成电路
近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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芯片
1.4nm
创新企业上市可在存托凭证(CDR)和首次公开发行(IPO)二选一,国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股,一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认,但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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台积电
半导体
芯片
上海新阳在这次活动中透露,按照项目的投资强度和投资规模,项目第一期的正常建设周期为3年,预计2018年底项目的月产能为10万片,2019年实现月产能20万片, 2020年底实现月产能30万片。
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硅片
台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
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台积电近年积极扩大投资,继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后,今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增,台积电预计今年将招募上千名员工,增幅将与往年类似。
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资本
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10 月 2 日消息,亚洲科技出版社表示,芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情,他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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于是众多的媒体和机构就表示,整个晶圆市场,接下来可能会面临产能过剩的风险,分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
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苹果
英伟达
台积电
10 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,拥有先进制程优势的台积电,也在积极布局第三代半导体,与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
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半导体
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10月5日电,据华尔街日报报道,苹果公司公布的供应商名单显示,截至2021年9月,在苹果公布的超过180家供应商中,有48家在美国设有生产设施,高于一年前的25家。加州有30多个苹果供应链生产相关的设施,而一年前只有不到...
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苹果供应商
10月5日讯当地时间周二(10月4日),美国最大内存芯片制造商美光科技在官网宣布,公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂,以促进在美存储芯片的生产。
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美光科技
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据业内信息报道,昨天全球半导体代工龙头台积电公布了Q3季度财报数据,营收及利润均保持了环比两位数的增长,超出行业之前的预期,能在过去几年世界半导体市场萎靡的大环境下的背景之下逆势增长也说明了台积电在全球半导体行业的绝对实...
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