[导读]晶圆代工龙头台积电(2330)昨日公布,第三季税后净利305.5亿元,回到去年同期水平,单季每股盈余1.18元,前3季EPS2.18元,预估全 年EPS3元以上,台积电预估,第四季合并营收可望较上季持平或小增2.3%,落在900-920亿
晶圆代工龙头台积电(2330)昨日公布,第三季税后净利305.5亿元,回到去年同期水平,单季每股盈余1.18元,前3季EPS2.18元,预估全 年EPS3元以上,台积电预估,第四季合并营收可望较上季持平或小增2.3%,落在900-920亿元区间,在40/45奈米制程资本支出大幅增加下,今 年全年资本支出将提高至27亿美元。
台积电第三季营收已恢复到金融海啸前水平,计算机产品芯片订单较第二季增加29%,成长幅度最大;通讯产品业绩季增25%,消费性电子产品 业绩季增11%,0.13微米以下先进制程技术营收比重达67%;其中,90奈米比重为18%,65奈米比重达31%,40奈米销售金额,占营收比重也来到4%,比第二季成长四倍多。
但受40/45奈米良率影响,毛利率仅 47.7%,张忠谋说,40/45奈米制程导致毛利率下滑约1.5个百分点,台积电终将克服挑战,台积电股权报酬率明年可望有20%成长。台积电发言人何 丽梅预估,第四季订单将延续第三季成长力道,营收可望落在900-920亿元,毛利率可望达47-48.5%,全年资本支出,将从原订定的23亿美元,提 升至27亿美元,这是台积电今年第三度上修年度资本支出。
港商汇丰证券分析师鲍礼信(Steven Pelayo)表示,今年全球半导体景气之所以会快速反弹,主因是新兴市场计算机手机等电子产品需求带动所致,明年起,随着已开发国家需求的恢复,半导体业明年可望恢复去年水平。
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(全球TMT2022年10月19日讯)10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿元至2.34亿元...
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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。
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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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英伟达9月20日的“春晚”GTC没能力挽狂澜。美东时间9月26日,英伟达收盘于122.28美元。一个月前的8月26日,英伟达开启了本轮下行,从当天开盘的178.57美元一路下探,至今已跌去超三成。
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中国超级计算机是如何实现从无到有,从大型机到巨型机进化的?1950年3月,中央人民广播电台播发了一封书信,信中说“梁园虽好,非久居之乡,归去来兮。
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上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚间,安集科技披露业绩预告。今年前三季度,公司预计实现营业收入7.54亿元至8.33亿元,同比增长60.24%至77.03%;归母净利润预计为1.73亿...
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随着IT技术飞速发展,互联网已经进入了“物联网”时代。物联网中需要的大量设备不在依赖人与人之间的交互产生联系,更多通过协议、通信、程序设计等方式连接到一处。即 “物联网”的目的则是让所有的物品都具有计算机的智能但并不以通...
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韩国的“万能应用”Kakao周末掉线,引发了生活和商业的广泛混乱,暴露出一个无处不在的科技巨头被迫下线时所产生的漏洞。Kakao的主要服务——从即时通讯到网约车再到移动支付,在上周六遭遇宕机,此前该公司大部分数据服务器所...
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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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近日,半导体龙头企业士兰微(600460)披露再融资预案,65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
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