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晶圆厂投片量有增无减　下半年封测厂营运不看淡

时间：2009-09-11 05:59:00

关键字：晶圆厂英特尔高通芯片

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[导读]尽管业界对第4季旺季效应看法纷歧，不过，从晶圆厂对封测厂的下单情况来看，第3~4季预估订单(Forecast)普遍优于预期。据了解，包括英特尔(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、迈威尔(Marvell)、联发科等大厂第

尽管业界对第4季旺季效应看法纷歧，不过，从晶圆厂对封测厂的下单情况来看，第3~4季预估订单(Forecast)普遍优于预期。据了解，包括英特尔(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、迈威尔(Marvell)、联发科等大厂第3季展望乐观，第4季也不差，而第3季营运较弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出货目标，对第4季需求展望也不错。整体而言，晶圆厂第4季订单量与上季比较，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但对封测业而言，第4季展望尚不悲观。

英特尔在日前上修第3季营运预估，主要系基于NB整体出货优于预期，加上欧洲与大陆主机板市场开始回温，NB与PC需求回温也同步带动周边零组件芯片供应商出货动能，有利于提振市场对第4季半导体业复苏的信心。此外，其余半导体大厂包括联发科、博通、NVIDIA、迈威尔、Atheros等对第3季展望也相当乐观，第4季不排除缓步走扬的格局。

至于第3季营运预估保守的高通，据了解，在获得台积电晶圆产能大力支持后，高通内部已将第3季出货目标调高到9,400万~9,800万颗，优于先前公布的8,800万~9,200万颗水平，并预估4季芯片出货量仍有上涨10%空间。

上述各大厂在晶圆厂的投片量彼此或有消长，但整体而言，晶圆厂感受到市场需求并未明显减弱，晶圆厂估计第4季订单量可能比上季下滑5~8%，甚至不排除持平的可能性，显示晶圆厂并不看淡第4季市况，也有利于提振封测厂第4季营运。

此外，英特尔于年初已陆续关闭4座封测厂，并增加委外比重，随著英特尔营运复苏脚步优于预期，其主要后段合作厂商日月光和矽品亦将直接受惠。

尽管日月光、矽品8月营收虽然尚未出炉，但预估优于7月表现的机会很高，估计矽品月增率可上看8%，日月光约5%。封测厂目前产能满载，受限于此，封测厂第 3季成长率可能不及晶圆厂，法人预估日月光第3季营收季增率15%，而矽品的营收季增率可能在10%左右。封测厂目前订单能见度到10月，现今看来需求仍处于持稳状态，并无明显转弱的情况。

由于封测厂第3季营运有机会优于预期，外资券商瑞士信贷日前也调升艾克尔(Amkor)的投资评等。艾克尔于7月底法说会表示，第3季营收预估将季增17~21%，毛利率介于23~25%之间。瑞士信贷认为，第3季需求上扬以及高单价产品销售比重攀升，有利于提升艾克尔毛利率，上看30%。

联合科技(UTAC)位于泰国和大陆的生产基地现今亦处于满载局面，该公司董事长李永松日前曾表示，第4季景气不会太差，由于欧美地区的消费力已经长达9个月处于低迷，预料圣诞节仍有采购需求。

2010年2月的华人农历春节紧接著来临，加上大陆上海世博会将于5月起举行，届时会有相关需求提前出笼，因此他对第4季抱持乐观态度。