当前位置:首页 > 汽车电子 > 汽车电子
[导读] 车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高,希望借由执行人工智能(AI)算法控制自驾功能,同时也需满足《道路车辆功能安全ISO 26262》标准(以下简称《ISO 26262》)要求。因此,IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案,以便达到相关标准要求。

 车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高,希望借由执行人工智能(AI)算法控制自驾功能,同时也需满足《道路车辆功能安全ISO 26262》标准(以下简称《ISO 26262》)要求。因此,IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案,以便达到相关标准要求。

确保车辆电子能稳定的作法之一就是在功能运转期间执行定期测试,也就是在逻辑与存储器利用内建自我测试(Built-in Self Test;BIST)。逻辑BIST也是ISO 26262执行诊断测试的推荐机制,其包含应用在扫描链的芯片产生随机模式,但在车用IC执行BIST仍有挑战。

首先是符合诊断测试时间间隔(DTI)侷限,其次是打造逻辑BIST,以便满足测试排程,第三是建立应用等级存取所有芯片逻辑BIST以及启动市场反馈诊断。

《ISO 26262》指出,DTI必须介于100至几微秒之间,这对于车用安全完整性等级中最严格的D标准是一项挑战。另外,《ISO 26262》也定义当错误发生到错误带来有害后果的一段时间。因此,为了符合DTI,测试必须平行执行,但执行平行测试是架构挑战,可能会打破设计的功率预算。

所有功能安全监控与系统内测试活动,通常是由在专用或共享CPU上执行的软件驱动,直接从软件层存取测试机制可减缓开发流程压力与降低测试延迟。

此外,能发现故障的电路相当重要,特别是牵涉法律责任的市场反馈。系统内测试解决方案必须能够执行相同测试,且收集更多与制造测试档案类似的测试细节。如此电路便可被诊断去发现故障根本原因。

随着装置尺寸与复杂性不断增加,满足《ISO 26262标准》的质量与可靠性要求变得更加困难,因此,在IC设计过程的早期便应考虑到设计测试活动。在先进可测试性设计(DFT)流程中采用逻辑BIST,则可帮助厂商达到质量与可靠性指标及产品差异化。车用安全相关IC的DFT则可透过EDA供应商提供的全面ISO 26262认证自动化给予辅助。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

2024 年5月13日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 是英特尔®产品的全球授权代理商。英特尔®宣布正式成立Altera™,作为其独立运营的全...

关键字: FPGA 人工智能 以太网

5月9日,日本半导体制造设备商Screen Holdings公布了2023财年(2023年4月-2024年3月)财报,营收、获利均创下新纪录,预计2024年度业绩有望继续创下新高。

关键字: 半导体 传感器 人工智能 电动汽车

为增进大家对人工智能的认识,本文将对人工智能的应用以及人工智能和量子计算机的关系予以介绍。

关键字: 人工智能 AI 指数

为增进大家对人工智能的认识,本文将对人工智能的技术和方法,以及人工智能的趋势予以介绍。

关键字: 人工智能 AI 指数

为增进大家对人工智能的认识,本文将对人工智能对社会结构性冲击以及人们对人工智能的部分研究予以介绍。

关键字: 人工智能 AI 指数

慕尼黑2024年5月9日 /美通社/ -- TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")持续保障安全、可靠及可持续发展。作为全球化的服务提供商,TÜV南德2023年全年营收达约31亿欧元,首次突破30亿欧元大关,同比增长...

关键字: BSP 可持续发展 数字化 人工智能

魁北克城2024年5月9日 /美通社/ -- LeddarTech Holdings Inc. ("LeddarTech")(纳斯达克:LDTC)和Immervision Inc. 欣然共同宣布了一项合作,旨在简化...

关键字: LED ADAS 人工智能 传感器

加利福尼亚州圣马特奥2024年5月9日 /美通社/ -- 生成式人工智能 (AI) 客户服务自动化领域的全球领导者 Yellow.ai 今天推出了 Orchestrator LLM,这是业界首创的代理模式,可在进行个性化...

关键字: AI 人工智能 自动化 机器人

5月10日消息,对于国产半导体厂商来说,未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。

关键字: 半导体 传感器 人工智能 电动汽车

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合

关键字: 人工智能 集成电路
关闭
关闭