根据市场研究公司IMS Research中度乐观的估计,到2016年,高达7%的轻型汽车将是电动汽车,而且这一比例到2020年将上升到15%。其中混合动力汽车将占到三分之二,剩下的三分之一将由插电式混合动力汽车和纯电动汽车对分。
尽管电动车用磷酸铁锂电池在成本、功率密度、可靠性、使用寿命等方面仍存在诸多挑战。但就长远的中国市场而言,纯电动汽车是大势所趋,在相应的充电网络及相应标准未完善之前,HEV或PHEV等混合动力方式则可作为补充技术。
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Mark Munzer表示,电动车为工业带来一次分裂性革命。这不但表现在汽车工业产业链的合作上,也将表现在未来与电动车相关业务的运营模式上。甚至,除了继续巩固和一级零部件供应商的合作,他认为车用半导体厂商将成为电动车厂商真正意义的系统合作伙伴。
目前,英飞凌、瑞萨电子、飞思卡尔、意法半导体是主要的车用半导体供应商。英飞凌近两年已在汽车专用半导体器件市场跃居第一,而在功率器件(包含车用功率器件)市场更是多年排名第一。Mark Munzer声称,与主要竞争对手比较,英飞凌的车用产品线更全面,覆盖中低高压各个领域,优势则体现在车用高压功率器件上,而在车用IGBT模块方面,当前的对手主要有三菱电机和富士电机等。
英飞凌目前针对电动汽车市场推出的重要产品是HybridPACK系列IGBT模块,包括HybridPACK l和HybridPACK 2。其中,HybridPACK l适合诸如野外混合动力和电池充电器等10kW到30kW应用,HybridPACK 2适合功率为 40kW和100kW的全混与纯电动应用;而在EVS25上,英飞凌宣布针对中国市场推出了适合轻混和纯电动的带PinFin的HybridPACK l模块,功率范围30kW至40kW。
功率半导体器件对于电动汽车的重要性显而易见。据了解,中国的车用IGBT芯片依赖这些欧美日半导体公司,本土车用IGBT/MOSFET在可靠性和EMC方面存在较大问题,目前技术仍难以突破实现商业化。
车用半导体器件的品质和可靠性是至关重要的。Mark Munzer认为,满足于1ppm半导体器件失效率是不够的。他表示,如果单独一个车用半导体器件的失效率是1ppm,那么由多个元器件实现的ECU的失效率则将达到300ppm,以每辆车平均50个ECU单元来计算,汽车的故障率将高达1.5%;因此,从安全角度考虑,英飞凌的目标是0ppm的器件失效率。
他进而解释说,如果不良半导体产品进入零部件供应商或整车厂的安全或动力系统,导致的失效问题所带来的损失将会是数倍、甚至指数级的增长,因此与其冒险花费上千万欧元召回处理事故车辆,不如在器件设计和晶圆厂的源头就开始严格执行失效分析。
对车用半导体的制造,英飞凌在对晶圆探测的时候就坚持多做探针测试等扫描,以剔除坏区,为了达到0ppm的产品目标,在坏区周边区间甚至也不会被拿来生产这些性命攸关的车用级器件;而对于IGBT,在生产车间实现全自动以避免人手触摸引入静电也是必须的。对于每一片车用器件,该公司设定的追踪码可跟踪相应批次的其他芯片,所以能在客户端发现故障初始就能够追踪到同批次其他器件的去处,以尽量避免更多安全事故的发生。
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