国产手机芯片异军突起 冲击全球原有市场秩序

随着中国3G的蓬勃发展，中国企业在通讯行业核心领域的芯片业也突飞猛进，国产手机芯片异军突起。在全球经济衰退下，国外无线芯片企业遭到了严重的考验，北电无线事业部被爱立信收购;飞思卡尔出售自己的无线电部门;英飞凌旗下的奇梦濒临破产，其变卖通信业务;索尼爱立信亏损严重;ST-爱立信连续巨亏面临重组;诺基亚和摩托罗拉全球业绩大幅下滑等等，亏损、收购、重组、破产等坏消息不断从国外传来。令人振奋的是中国无线芯片企业却逆势而上，华为海思推出智能手机K3芯片;瑞芯微电子推出基于Android系统的第一个手机芯片;联芯向中兴、华为、联想等国内外几十家3G终端制造商提供量产的TD手机芯片;德信旗下京芯公司低价收购飞思卡尔无线芯片部门;联发科2009年手机芯片出货量目标提高到逾3亿颗水平，并将晋身全球第二大手机芯片供应商;威盛分食CDMA芯片市场狙击高通，以“凌珑”处理器攻击英特尔上网本芯片垄断地位等等。中国国产芯片厂商在手机行业全线发力，力图打破全球手机业生态平衡，重新划分新版图。

　　智能手机即将步入多核芯片时代 国产芯片紧跟其后

　　中国无线芯片产业的蓬勃发展，让国外芯片业者感到切肤之痛，他们开始进入了智能手机的多核芯片领域的研发，以图摆脱目前的困境。德州仪器以及ST-爱立信等手机芯片生产商已经开发所谓的多核芯片，它在一个硅片上开发出包含有一个以上的微处理器(或称核)。

　　这一本世纪初出现的电脑技术创新能提高电脑的电能使用效率、加快电脑的运算速度，从而有助于手机和其他便携式设备的生产商更好地争夺客户。手机芯片的生产商们为了使手机有足够的处理能力，以便运行消费者所渴求的大量应用软件和功能，生产手机用半导体的公司正在将每枚芯片上的微处理器数量增加一倍。同时也为了自己在手机芯片市场牢牢地控制主动权。

　　德州仪器和ST-爱立信在一个无线通讯业大会上推出了首批双核芯片。这种多核的手机芯片将是全球所有的手机芯片生产商在不远的将来都将开始开发这种芯片。据德州仪器公司无线集团的营销经理卡尔森(Brian Carlson)称，目前芯片生产商已经不再能大幅提高芯片的性能。而这种多核技术的芯片有可能提高运算速度20%至30%，能使手机电池的待机时间延长20%至30%。

　　目前，国内还没有手机芯片企业研发多核手机芯片的信息报道。但这种技术上的差距将随着中国3G的发展逐步缩小。大唐移动、重邮信科、展讯、联发科等中国无线芯片企业将逐渐崛起。联发科以手机芯片组产品打下了大陆手机市场江山，并随着中国手机的出口，蚕食世界各地手机芯片市场。而未来它推出为智能手机设计的高端芯片组，以其特有的破坏性创新模式将逐步缩小和西方手机芯片企业的差距，打破旧有的上游手机芯片格局。

　　收购国外手机芯片企业的优质资产，缩短技术积累时间，也是赶上国外芯片厂商的有效手段。中国最大的手机设计公司德信无线旗下京芯半导体以5000万美元的低价收购了飞思卡尔将无线芯片部门。京芯半导体董事长董德福说，公司获得了移动通信核心技术，今后将集中精力开发3G、4G无线通信终端核心芯片及基于芯片手机终端解决方案，国内3G手机也有望最多降价三成。也望能促进中国在微处理器领域的自主设计能力。

　　京芯半导体成立于今年7月份，由德信集团和北京亦庄国际两家公司共同投资创建。其中德信集团是我国最大的以手机研发和技术为基础，集手机设计、模具、零部件、生产加工、品牌和内容于一身的移动通信产业集团。这样的收购将进一步增强中国在无线通信终端核心芯片领域的地位，缩小差距。

　　国产芯片异军突起 角逐智能手机市场

　　今年以来，业界不断传来芯片厂商进军智能手机市场的消息，新的智能手机芯片也不断涌现。而在这波热潮中，国产芯片厂商成为被关注的焦点，联发科的MT6516、海思的K3、瑞芯微的“手机三剑客”等等都赚足了眼球，而较早涉及智能手机市场的中星微电子将推出Vinno-III之后其下一代产品。

    联发科、海思、瑞芯微电子、中星微推出的智能手机解决方案在芯片市场掀起这股新热潮，是国产手机芯片作为新势力的一种崛起，这将大大加速智能手机的普及。

　　2009年的下半年将是值得全业界期待，因为中国自己的三个智能手机芯片联发科的6516芯片、海思的K3芯片及瑞芯微电子基于Android平台研发的中国芯片将展开赤膊战。

　　对于实力相对较弱的瑞芯微电子来说，打造Android手机芯片能为自己赢得更多的市场优势。因为今年是中国3G元年，三大标准同台竞技、各种3G终端将丰富多彩，将有各种不同层次的需求。这种状况对于手机基带芯片厂商来说，很难进行集成，因此市场将会对CP与AP存在大量的需求，并且这种需求将会持续几年;今年还是Android手机和MID的元年，这个需求也为独立的AP厂商提供了难得的机遇;另一方面百年难遇的全球经济危机中，多数欧美芯片厂商大伤元气。AP厂商也不利外，由于囊中羞涩，所以他们在AP市场推广上，力度明显减小。这正式瑞芯微电子乘胜追及的大好时机，在多数欧美芯片厂商最虚弱的时候全面介入手机多媒体处理器市场，这是一个千载难缝的机会，此时还不进入手机市场将会错过最好的时期。

　　虽然联发科在今年初就向业界发布了其智能手机芯片MT6516，但是发布消息后，它就没有下文和任何行动了。对瑞芯微电子来说，反倒是华为海思的K3芯片是实实在在的竞争对手。但海思选择了支持Window Mobile操作系统，此系统高达20多美元的授权费用将对海思K3芯的市场推广构成巨大成本障碍。而Android系统就不存在授权费的问题，因此更适合于中国市场。并且，中移动的Ophone也是基于Android平台改进的，瑞芯微电子基于最新的RK2808平台，完全可以支持中国移动的OMS。总监陈铎说的好：“Android平台的好处就是，用户不用操心底层的东西，在Android平台上都具有一样的API，让用户的开发大大简化。” 所以瑞芯微电子将以低成本手机芯片迅速攻占中低端市场，抢占自己所应有的一席之地。

　　但随着海思、联发科杀入智能手机芯片市场，将使智能手机从高价的宝座上跌落红海，它们推出的手机芯片解决方案高度集成各种应用功能，价格更低，将不可避免地引发行业混战，将众多厂商拖入价格战的泥淖。

　　当前，采用华为海思K3芯片的三款智能手机，报价最低的在千元左右。这一超低价位为智能手机大众化拉开了序幕，大大降低了行业进入门槛。

　　华为、联发科推出智能手机芯片平台，让曾经只有手机巨头才玩得起的游戏进入门槛不复存在，几个人的小作坊就可以生产智能手机。它们的涌入，将使更多山寨机厂商杀入这一领域，而它们的价格战策略一旦延展到智能手机领域，将对整个手机行业产生颠覆性变局。

　　华为终端上的出货量在国内厂商中处于领先，它的产品早在多年前就打入了国际市场，包括成为欧洲通信巨头沃达丰的定制厂商。然而，单一的卖手机利润越来越薄，甚至去年传出消息，华为在为手机业务寻找买家。而联发科靠成熟的芯片解决方案，在大陆市场赚得盆满钵满，这让华为为之心动。

　　华为海思K3芯片定位为“低成本的娱乐智能手机平台”。海思K3方案将智能手机上市周期与价格双双缩小，这与华为海思复制联发科模式分不开的。目前已经量产，并有几家手机厂商的定单，第二季度采用该芯片的手机出货量在20万部左右。可见，华为将可能成为下一个联发科，它将是3G时代山寨智能手机的最佳芯片提供商。因为华为强大的研发实力以及雄厚的资金，能使其在短时间内迅速成为终端芯片领域的佼佼者。华为海思K3就是其技术积累的结果。

　　从整个中国手机芯片市场来看，K3方案以及即将成熟的联发科智能手机解决方案，将有望打破我国智能手机市场长期被洋品牌垄断的局面。有行业分析师认为，智能手机将不再是高端的代名词。

    从华为与联发科所“狼性”团队特质看，未来竞争中将形成不可思议的力量，国外手机芯片厂商的日子将不再好过。

　　以往国产智能手机市场仍被诺基亚、三星、摩托罗拉把持着。过去，智能手机要求厂商能基于基带芯片和操作系统进行有效的功能开发以及差异化设计，但研发投入不足，使大多数国产厂商难以进入这个市场。夏新、联想、天宇、TCL，虽然挤入了这一市场，但并未掀起波澜，只有酷派在小众市场取得了一点突破。

　　迄今为止，智能手机市场依然被诺基亚、RIM、苹果以及三星等少数几家厂商霸占着，特别是前三家厂商，占据了70%以上的市场份额。

　　看来，国产手机芯片商狙击国外手机芯片势力将任重而道远。

　　联发科以独特战术激战全球芯片市场 威盛分食高通阻击英特尔

　　尽管全球手机市场疲软，但联发科借助国产手机军团这支蚂蚁雄兵，仍然在不断扩大其在手机芯片的全球市场份额。

　　今年七月份，联发科销售收入达3.29亿美元的业绩，同比增长25.77%，环比增长20.78%。联发科总经理谢清江在业绩说明会上透露，公司已将今年手机芯片出货量目标从2.5亿片调高到3亿片。

　　由于全球新兴国家对中低价位手机产品需求强烈，加上大陆手机客户成功由内销转为外销，目前外销业务比重已提高到40~45%，促使联发科手机芯片出货量大增，并可望拉升联发科2009年手机芯片市占率达到20~25%水平，而联发科的芯片将随着中国手机的出口，占领印度、南美、非洲、东南亚、中东和俄罗斯等非发达国家的手机芯片市场。深圳华禹通讯总经理赵志新表示，因为金融风暴，全球手机市场的总量今年还将略微减少，诺基亚、索尼爱立信和摩托罗拉的市场份额将继续被国产手机厂家蚕食。随着时间的推移，联发科将晋身全球第二大手机芯片供应商。

　　联发科以手机芯片组产品打下了中国手机半场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，将对全球手机产业生态产生巨大影响力。

　　从科技产业公司分类来看，一种提供零组件，如芯片大厂英特尔;另一种销售产品，如消费电子产品商苹果。但联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，这种半成品的策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。

　　虽然它没有自己的品牌，但在许多已开发国家中，使用联发科芯片的电子产品相当多。联发科的营运采用“无晶圆”模式(fabless)，意即它只设计芯片，但将制造过程外包。

　　联发科的技术和独特的创新模式这种战术打破了全球的手机芯片生态平衡。它每年销售至中国大陆的芯片组达2.2亿。并在今年第一季的营收数字使其成为全球第三大无晶圆厂的芯片厂，仅次于美国的Broadcom与Qualcomm。第二季季报中，其获利较去年同期增长高达80%，达到2.27亿美元。目前为止，联发科生产的芯片组多针对于低端手机产品。市场研究机构Gartner分析师Jon Erensen指出，其它发展中国家蕴藏着无限商机，他们每年从中国进口手机量已达产量的40%。

    不过联发科的野心不止于此。今年底，它将推出为智能手机所开发的芯片组，与Qualcomm一较高下。但目前在知名的手机品牌中，仅有LG采用联发科芯片，联发科还有增长的空间。 虽然联发科模式被国际巨头所不齿，但它有利于打破国际巨头的长期垄断。在智能手机领域内，这种模式的成功复制，也许将使国产芯片在智能手机领域获得新的建树。

　　台湾另一芯片巨头威盛集团在CDMA芯片市场取得的成就对行业影响巨大，为同行业为之侧目。

　　长久以来，与GSM多家芯片厂商形成鲜明对比的是，CDMA领域最主要的芯片供应商只有高通一家，高通以专利授权的方式与CDMA设备商和终端商达成合作。因此，同档次的CDMA手机价格一般要高于GSM手机。

　　由于CDMA市场是由高通一家独大，手机厂商缺少选择，成本居高不下，严重制约了产品开发。然而威盛的出现，使得这一局面得以改观。威睿作为威盛布局手机芯片市场的一颗重要棋子，其前身是美国巨积(LSI Logic)的CDMA芯片设计团队。2002年，威盛以低于新台币10亿元的代价，收购了该团队，并同时在美国独资成立威睿。巨积和高通是CDMA的最初共同开发者，相互进行专利交互授权。被威盛并购前，巨积已经在1997年与高通签署协议，获得高通开发、生产和销售CDMA芯片的全面授权。因此，威盛通过收购解决了专利问题后，已无后顾之忧，可在产品研发上大展拳脚，并拥有了开发低成本CDMA芯片的资本。这对于威盛来说，在CDMA市场上即能够解决专利、基础研发、增值应用等系统性问题，又具有成本价格优势。因此威睿在中国的CDMA市场上占到了一个极佳的战略地位。

　　随着CDMA产业链在中国进一步地发展，中电信急需解决产业链不够完善的问题，而高通芯片的专利费用过高，导致手机终端难以展开。威盛抓住这一机遇，积极傍上中电信运营商这条大鳄，借力进军中国手机芯片市场。而中电信也看中了威盛手握芯片的授权专利，为其扩充终端数量大有益处，两家在合作上一拍即合，正式签署战略合作协定，双方宣布将在技术合作、产品研发、产业促进等多领域合作，共同促进中国CDMA产业发展;在3G手机和上网本方面采用威盛集团旗下威睿电通的CDMA2000芯片，确认了中电信CDMA2000系统的3G手机与上网本均采用威盛的芯片。

　　与中电信的合作，给威盛的发展带来广阔的市场空间，迅速扩大了自己的芯片市场。预计今年将新增3500万CDMA用户，到明年CDMA用户将超过1亿。目前全国120个城市已经开始推广CDMA 3G业务。接下来，覆盖全国300个城市的业务也将陆续展开。

　　威盛集团旗下的芯片企业威睿电通逐渐成为CDMA芯片的重要提供商之一。据威睿电通CEO张可介绍，目前威睿电通在CDMA终端的市场份额已经达到40%左右。在中国的子公司几乎达到400家，通过国产化进一步形成了价格优势。

　　随着中国电信推动CDMA终端销售的进一步社会化，越来越多的国内外厂家加入CDMA产业链，一些规模较小的国产手机企业对CDMA芯片价格比较敏感，这就进一步造就了威盛低价芯片的市场空间，CDMA芯片市场中高通一家独大的局面将不复存在。

　　中国电信在芯片模块上选择高通和威盛两家，而上网本CPU的选择上却是威盛和英特尔，很显然，威盛在上网本CPU芯片市场最大的竞争对手就是英特尔。

　　面对着芯片巨头英特尔，还很弱小的威盛必须运用非常手段才能战胜对手。所以在去年10月底，威盛联手微软和数十家下游厂商宣布成立“开放式超移动产业策略联盟”(GMB联盟，Global Mobility Bazaar)。联盟发起人威盛和微软将一起为加入联盟的下游合作伙伴，提供基于低功耗硬件平台和Windows操作系统的整套超移动解决方案。

    此举被众多的山寨厂商认为威盛很有可能继承联发科模式，来打造山寨威盛王朝。威盛作为积弱者要战胜强者及其市场垄断地位，强攻一线芯片大厂需借山寨市场来壮大自己，走山寨之路就必须复制联发科模式。这一杀手锏应了台湾半导体一资深业者所说：“如果英特尔或高通要和威盛抢山寨机或上网本市场，那就得把西装脱掉、裤子撩起来，和威盛一起在泥水里摔跤。”

　　台湾地区拓墣产业研究所所长陈清文也指出，中国大陆3G市场的启动，对手握上网本和CDMA两块芯片的威盛相当值得期待。如今，市场已风云变幻，酝酿变局。众厂商力挺威睿“凌珑”处理器，三星早在今年年初，就率先推出了全球首款采用威盛Nano处理器的12英寸上网本NC20。今年5月，同方也在自己的新品S30A上采用了Nano处理器。刚刚上市的联想IdeaPad S12，是目前市场上最新一款采用威盛Nano处理器的产品。随着上网本市场产品形态的多样化，威盛Nano处理器凭借其全球同样性能下功耗最低的特点，已从上网本到笔记本到凌珑机，逐渐渗透到各种形态的终端产品之中。低功耗和性价比的优势，让威盛的合作伙伴大大扩展，共同联手开始CDMA中国市场，多普达、联想、天语、海尔、金立、CECT、UT斯达康、普天、惠普、三星等终端厂商，都聚集在威盛旗下，一支新的中国芯片新军开始走向强大。

　　自主知识产权TD-CDMA国际标准成为国产芯片业崛起的基石

　　中国第一代移动通信，整个行业看不到国有产品;第二代移动通信，国有产品仅占两成，八成仍由外来产品占据。这两成的通讯产品中，核心芯片领域的市场份额微乎其微，手机上游芯片产业控制权仍被外国企业牢牢地握在手中。中国为此所付的专利费用达到几千亿元。为此，中国企业如大唐移动、重邮信科等在政府的大力支持下，以十年磨一剑的功力打造自己的核心技术。2000年，TD-SCDMA被ITU批准为第三代移动通信国际标准。为促使这一技术的产业化和商业化，大唐、南方高科、华立、华为、联想、中兴、中电、中国普天八家企业随后成立了TD产业联盟，并联合中下游的企业共同打造完整TD产业链;2006年信息产业部正式确立TD-SCDMA为中国3G通信行业标准，并在北京奥运会现场成功试商用。在3G牌照发放时间上一拖再拖，一切的努力都是等着TD技术的成熟。

　　今年初，3G牌照正式发放，中国3G时代随之而来。而中国自主研发的TD标准落到了中移动运营商的手里，这个拥有5亿多用户的超级巨无霸担当起挑起民族产业的脊梁的重任。中移动甩掉疑虑和犹豫，一系列的重大举措相继出台，中移动出资6亿元作为TD终端专项激励基金，催熟TD终端。其中大唐旗下的联芯、T3G、展讯三家中资芯片厂商共分到2.9亿的TD芯片研发资金。随着投资的日益加大，中国手机芯片的力量进一步增强。

　　脱胎于大唐电信集团的联芯科技有限公司专事于终端芯片研发，特别是自主知识产权的TD-SCDMA终端芯片，并成为最为重要的TD芯片厂商，向中兴、华为、LG、海信、TCL、联想等国内外几十家3G终端制造商供货。今后市面上绝大部分TD手机都将嵌有联芯芯片。总裁孙玉望透露，今年公司业绩可达去年4倍，考虑到芯片对下游产品输出的放大效应，整条3G产业链都将快速扩容。随着高新技术产业化国际竞争日趋激烈，前瞻研发，以抢占市场先机是不可少的。国产3G的“后续演进技术”TD-LTE有助于国产4G技术路线被采纳为新的国际标准。目前该项目将于2010上海世博会举办期间试商用。联芯也已承担相关专项，预计2011年推出TD-LTE终端芯片样片。

　　中国手机芯片厂商展讯在TD手机芯片的研发上，历时数年，投资几亿美元专注于TD芯片的研发。目前展讯研发成果显著，TD芯片的出货数量都在百万级以上。展讯也是业界惟一一家同时掌握TD-SCDMA和CMMB前沿技术的公司，率先融合两项中国自主标准，实现TD-SCDMA手机数字电视功能，并在多个中国自主标准的领域中不断取得突破性成果。

　　随着中国3G市场规模的扩大，国外手机芯片厂商也加入了TD阵营，如三星、LG、索爱及晚来的诺基亚和摩托罗拉。中国的WAPI标准也被国外芯片厂商所接受，并开始研发WAPI芯片。如博通、英特尔等。

　　中国自主知识产权TD-CDMA国际标准对国产芯片企业的作用越来越大，它是本土手机芯片厂商迅速崛起的基石。随着国产手机芯片厂商力量的逐渐强大，将打破和颠覆旧有的全球手机业生态平衡，重新“洗牌”，建立起有利于自己的世界新秩序。