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[导读]联发科在与高通(Qualcomm)签定3G专利协议后,此举明显受到国际品牌手机大厂青睐,目前除原有乐金电子(LG Electronics)订单外,包括摩托罗拉(Motorola)透过台系ODM厂出货,三星电子(Samsung Electronics)亦有意舍外商

联发科在与高通(Qualcomm)签定3G专利协议后,此举明显受到国际品牌手机大厂青睐,目前除原有乐金电子(LG Electronics)订单外,包括摩托罗拉(Motorola)透过台系ODM厂出货,三星电子(Samsung Electronics)亦有意舍外商,改用联发科手机芯片解决方案,因此,联发科2010年在全球前5大品牌手机厂中,确定已可拿下3家订单,不仅将进一步带动公司市占率向上攀升,更呼应联发科董事长蔡明介计划把战场拉到全世界的做法。

由于全球手机芯片供应商已将主力战场转进3G芯片市场,在2.5G及2.75G仅有旧时代芯片产品,且并未进一步降低成本情况下,目前甚至连德仪(TI)为卖手机芯片产品线,所有研发动作均已告暂停,飞思卡尔(Freescale)亦赶在第3季出售旗下手机芯片产品线给中国京芯集团,联发科2009年第3季所推出代号MT6253的2.5G/2.75G单芯片解决方案,刚好接收这些外商留下来的市占率,受惠不小。

IC 设计业者透露,目前联发科除已成为乐金稳定的手机芯片供应商,近期摩托罗拉转而采用OEM/ODM厂解决方案推出新手机动作,亦让联发科有机可趁,跟著台系OEM厂切入摩托罗拉手机零组件供应链中。值得注意的是,近期业界更传出三星亦有意采用联发科MT6253单芯片解决方案,来取代原先所使用英飞凌 (Infineon)单芯片,希望藉此加速降低终端产品生产成本,以提高全球市占率。

IC设计业者指出,联发科日前所推出MT6253单芯片解决方案,由于高度整合外部元件,整个板子面积较目前国际芯片供应商少掉一半,加上整体价格比先前主力MT6225芯片解决方案还便宜,竞争力自然高人一等,联发科左打展讯、晨星,右抗德仪(TI)、英飞凌策略相当明显,而随著2009年第4季design-in订单陆续确定后,联发科在国际手机大厂订单胜出消息,亦慢慢浮上台面。

展望2010年,韩系2家手机大厂三星及乐金对于抢占市占率策略,仍相当积极,至于摩托罗拉市占率更是跌无可跌,并已拟定计画要大举反攻,这3家国际品牌手机大厂对于任何更具竞争力的手机芯片解决方案,自然是兴致高昴,因此,近期业界不断传出联发科已接获摩托罗拉OEM订单,且三星亦计划在几款入门型手机中,将改采联发科MT6253单芯片解决方案,联发科2010年可望在全球5大手机厂拿下3家订单,对公司市占率成长将大有帮助。

IC设计业者认为,面对2010年山寨机出货量持续成长走势,且全球前5大品牌手机厂订单,联发科已先拿下3席情形,配合3G芯片解决方案亦获得高通认证,可望在2009年底出货,联发科2010年手机芯片产品线市占率及业绩成长动力仍强,更让蔡明介拥有不少本钱可将战场延伸到全世界。

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