这些半导体厂商拿到iPhone 7芯片订单

日前台媒报道表示，下一代 iPhone 旗舰设备芯片供应商计划从6月份开始量产 A10 芯片。报道称苹果计划到今年年底之前生产 7500 万新款 iPhone，相比 2014 年的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 要低。报道还透露了今年 iPhone 的芯片供应商名单。此前的消息称今年 iPhone 的调制解调器订单将一分为二，其中一部分交给苹果长期合作伙伴高通，还有一部分则分给了英特尔这家一直以来想要在移动调制解调器市场分一杯羹的供应商。

台媒报道表示，今年英特尔和高通都拿到了苹果调制解调器的订单。对于英特尔来说，这是一次重大胜利，因为这是他们收购 Infineon Wireless 之后，拿到的最大一笔智能手机调制解调器订单。而对于高通来说苹果的这个决定对他们会有一定的影响，因为之前都是他们独享苹果订单的。

报道称苹果将使用 Dialog Semiconductor 供应的电源管理芯片，选择 NXP Semiconductors 供应的 NFC 芯片，至于无线解决方案(包括 Wi-Fi 和相关芯片，以及 RF 过滤器)则选择高通公司供应的部件。

当然这些供应商能够拿到苹果的订单也不是什么意外之事，因此他们也是前几代 iPhone 的部件供应商。

那我们最关心的 A10 芯片苹果将交给谁来生产呢?此前消息称，虽然苹果选择台积电和三星供应 A9，但是今年苹果决定将订单全部交给一个供应商。

台媒的最新报道则证实了上述传闻。报道表示台积电已经拿到 A10 芯片的所有订单，这款芯片将使用台积电的 16 纳米 FinFET 生产制程。此前有媒体称 A10 芯片将采用 10 纳米制程，但是台积电的 10 纳米制程要到 2017 年才能够投入量产使用。

去年台积电拿到了 A9 芯片 30%-40% 的订单，而如果今年他们能够独享的话，那么即使今年 iPhone 的销量没有明显增加，台积电旗下与苹果相关的业务年比增长也会非常明显。

除了上述厂商之外，还有另外几家厂商也有可能受益于新一代 iPhone。移动处理器供应商 InvenSense 此前暗示北美已经成为他们最大的市场，也就是说苹果很有可能在他们的新 iPhone 中使用该供应商的产品。

另外上周野村证券分析师表示，在即将推出的 iPhone 7 上，索尼无法按期向苹果提供双摄像头系统，导致苹果向 LG 采购部分组件。

索尼可能无法向苹果提供所有的双摄像头，有几个原因：第一个原因，良率低于预期，第二个原因，4 月时熊本市发生大地震，影响了生产设施。所以 LG 将会成为苹果双摄像头的主要供应商。