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[导读]2018年二月大事件

高通出局!2018年iPhone只用英特尔基带芯片

 

从iPhone 7开始,iPhone基带由高通和英特尔两家公司提供,但是随着苹果和高通两家关系的恶化,苹果计划将高通从基带供应名单中彻底除去,英特尔独揽iPhone基带订单。

 

凯基证券分析师郭明錤透露,苹果计划把2018年iPhone的基带芯片订单全交由英特尔,后者提供的报价更具竞争力,而且能够达到苹果的技术要求。

华为发首款5G芯片:5G手机预计明年Q4发

 

华为同时发布了面向5G时代的终端战略,将分别基于5G三大特点,推出联接家和人的CPE、MobileWiFi和智能手机,联接物的5G工业模块,联接车的5G车载盒子。其中,华为首款5G智能手机将在2019年四季度上市。

 

早在2009年,华为就启动5G相关研究,至今已投入6亿美元,在全球经建立11个5G研究中心(法国、美国、加拿大、德国、俄罗斯、瑞典、成都、上海、北京、深圳、杭州),参与5G研究专家超过数千人。

 

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