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[导读]目前来看高通和苹果的专利大战的结果是两败俱伤,高通失去了苹果这个最大的客户,而苹果也因为基带芯片卡壳而暂时无法推出5G手机。

目前来看高通和苹果的专利大战的结果是两败俱伤,高通失去了苹果这个最大的客户,而苹果也因为基带芯片卡壳而暂时无法推出5G手机。

据国外媒体报道,和高通陷入法律纷争之后,苹果在5G方面可能会付出代价,投行巴克莱就预计,iPhone今年将错过5G,明年可能也只能是4G。

巴克莱:iPhone今年无缘5G 明年可能依旧只能是4G

巴克莱是在近日新发布的一份研究报告中,表示今年的iPhone将错过5G,2020年所有的机型也可能被限制在4G的。

巴克莱方面认为,为2020年的iPhone所准备的5G基带芯片现在就应该已经确定,而英特尔首款智能手机所用的5G基带芯片在今年晚些时候才能推出,这与苹果的时间表不符。

而尴尬的是,高通目前已经推出了5G基带芯片,但苹果与高通之间的关系现在比较紧张。在苹果2017年1月将高通告上法庭之后,这两家公司就陷入了由专利授权费而引发的法律纷争之中,到现在都还未能解决,基带芯片方面的合作也受到了影响,高通不一定会向苹果提供5G基带芯片。

 

 

事实上,苹果和高通在4G芯片方面的业务也已受到了法律纷争的影响,苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯今年1月份在为美国联邦贸易委员会(FTC)对高通的反垄断诉讼作证时,就透露高通拒绝为2018年的iPhone提供4G芯片,去年iPhone所需的4G芯片也全部由英特尔供应。

在英特尔的5G基带芯片不能跟上节奏、高通供应存疑的情况下,苹果也在寻求其他的5G基带芯片供应商,外媒在报道中就表示,苹果证实他们已接触了三星和联发科,但他们的5G基带芯片在产量、性能和成本方面不一定能满足苹果的要求。

当然,巴克莱方面也表示,如果苹果和高通能在未来的几个周解决他们在法律方面的纠纷,高通仍有可能为2020年的iPhone供应5G基带芯片。

外媒此前也曾报道苹果开始研发基带芯片,但其投入使用还需要一段时间,短期内无力扭转基带芯片依赖供应商的局面。

现在一些手机大厂都推出了5G手机,虽然今年5G布局还不全面,但这挡不住用户想尝鲜的冲动,小编认为苹果最好今年推出5G手机,最迟明年,再晚错过的就太多了!

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