小米3工程机拆解图文评测继续发烧？

时间：2013-09-11 00:36:34

关键字：小米 BSP TEGRA 电池

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[导读]小米于9月5号发布了Tegra 4和骁龙800两个版本小米3，而且Tegra 4版本的工程机将于9月9号开卖，正式版也将于10月开卖，而骁龙800版本的将于11月上市。其实有很多消费者都对小米3抱有很大希望，那么被寄予厚望的米3移动

小米于9月5号发布了Tegra 4和骁龙800两个版本小米3，而且Tegra 4版本的工程机将于9月9号开卖，正式版也将于10月开卖，而骁龙800版本的将于11月上市。其实有很多消费者都对小米3抱有很大希望，那么被寄予厚望的米3移动工程机内部如何？下面就来看一下工程机小米3拆解图文评测。

小米3采用了类似诺基亚90外观设计，但小编在标准SIM卡槽内发现了两颗螺丝，并且一颗螺丝已经贴上小米的易碎贴，也就是说想通过自行拆解换电池、换后盖的消费者乣考虑到保修的问题了。

拆解下SIM卡的两款螺丝后，后盖采用塑料材质，但和之前诺基亚920的聚碳酸酯后盖相比，硬度稍软，并且后盖整体和机体是通过卡扣扣在一起的。后盖顶部贴有石墨散热贴纸，这个传统，小米一直保留至今。

打开后盖后，我们就可以看到小米3内部的设计了，虽然我们拆解的是英伟达版小米3，但是基本上和高通版在内部设计方面差别不大，由于在厚度方面达到了8.1mm，所以并没有像小米2一样采用整块的主板。

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顶部塑料罩用于固定主板，并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。当然其最大的功能还是起到天线的作用。用多颗螺丝固定在前部面板上。

小米3采用的NFC近场通信芯片就是这个黑黑的贴片了，目前NFC贴片主要有两种方式集成在手机上，一种是像小米这样独立出来，一种是集成在可换电池中，两种没有体验上的差别。

小米3的3.5mm耳机接口特写。其实小米3今年推出了不少的产品，其中小米耳机也是小米的一个明显产品，小米越来越注重手机的音乐体验，也在新版的MIIUI系统上升级了米音功能。

底部模块上主要集成了扬声器等部件，目前越来越多的厂商开始使用模块化的手机零件，带来的好处就是提高产能，并且也能降低手机的维修难度。当然底部模块也起到天线的作用。

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小米3拆解螺丝特写。

由于大电池，8.1mm的厚度要求，小米3也开始使用目前主流的三段式的内部设计了，之前这一设计出现在小米1等手机上，好处在于厚度可以控制，难点在于电池不容易做大。

可以看到，此次小米使用了三星的电芯，之前小米曾经使用过LG和索尼的电芯。当然三星电芯在质量方面也没有问题。我们看到电池的宽度为64.71mm，要知道小米3的宽度才73.6mm，电池已经尽可能大了。

小米3顶部主板靠排线和螺丝固定在主板上。

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我们看到连接底部和顶部的软性印刷电路板上集成了支持OTG功能的microUSB接口，通话麦克风等组件。

在顶部主板方面，小米3采用了标准的DIM卡槽，雷军称小米用户有80%使用大卡，而大卡的面积的确够大，使得小米不得不将主板上的芯片做的更加紧密。

IPEX高频端子线特写。这根线主要用于信号传输，相比于传统的在主板上走线传输信号来讲，采用高频端子线的手机信号更好。我们看到小米3为了固定这根线，还特意加入了橡胶条，细节方面做到很到位。

可以看到，中壳是13年7月份生产的，雷军称此次最先开售的工程版为第六个版本，看来7月份主板已经确定后，小米的工作就转为调试后盖材质颜色等相关问题了。

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ATMEL MXT540S芯片特写。该芯片推出时间半年左右，还没有太多的厂商使用，这款芯片主要负责提升用户触控体验，也就是它的加入使得小米手机拥有了超灵敏触控的功能。

小米3后置1300万像素和前置200万像素摄像头特写。

主板背面特写。

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NVIDIA Tegra4处理器特写，这个全球首款A15架构“4+1“核处理器，虽然之前三星也曾经推出过猎户座的5250处理器，但考虑到功耗后采用A15双核。

Skhynix的2GB RAM，并没有采用和英伟达Tegra4进行封装，小编发现从Tegra2开始，Tegra处理器手机就没有处理器和RAM封装了，不知道Tegra4不支持封装技术，是不是有其他的原因。

博通BCM4334主要负责WIFI等信号，而小米3上的5G/2.4G双频WIFI也是得益于这颗芯片，不过要使用5G WIFI不仅要手机支持，更要你的路由器支持。

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TI 37C8311芯片特写。

SPREADTRUM SC8803芯片特写，展讯的这颗芯片也就是TD版小米3基带芯片了，之前也有用户猜测TD版小米3能否破解3网，目前看来是不可能了。

2zc27 d9lqqq芯片特写。

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MAX77665a芯片特写，该芯片用于电源管理。

INVENSENSE MPU-6050芯片特写，该芯片是小米3上的陀螺仪。

主板正面特写，我们看到主板正面芯片都有屏蔽罩，而背面没安排屏蔽罩是因为前部面板为其预留了屏蔽罩的位置。

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SanDisk 16GB闪存芯片，小米3有16GB版和64GB版。

RF9812芯片特写，该芯片为无线射频模块。

SPRD SP3500 RF收发器芯片。

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42L73CWZ芯片特写。

震动模块特写。

小结

通过上面的小米3拆解图文评测可以看出，小米3米3移动工程机内部做工不错，制造难度不大，拆解容易，也很容易维修。小米3内部采用了三段式设计，主板上的芯片也较为紧密，而且3050毫安时的电池也是一大亮点。虽然小米3与魅族MX3的做工有一些差距，但是小米3毕竟售价1999元，比MX3的2499元便宜500万，实际使用没有太大影响。

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