小米于9月5号发布了Tegra 4和骁龙800两个版本小米3,而且Tegra 4版本的工程机将于9月9号开卖,正式版也将于10月开卖,而骁龙800版本的将于11月上市。其实有很多消费者都对小米3抱有很大希望,那么被寄予厚望的米3移动工程机内部如何?下面就来看一下工程机小米3拆解图文评测。
小米3采用了类似诺基亚90外观设计,但小编在标准SIM卡槽内发现了两颗螺丝,并且一颗螺丝已经贴上小米的易碎贴,也就是说想通过自行拆解换电池、换后盖的消费者乣考虑到保修的问题了。
拆解下SIM卡的两款螺丝后,后盖采用塑料材质,但和之前诺基亚920的聚碳酸酯后盖相比,硬度稍软,并且后盖整体和机体是通过卡扣扣在一起的。后盖顶部贴有石墨散热贴纸,这个传统,小米一直保留至今。
打开后盖后,我们就可以看到小米3内部的设计了,虽然我们拆解的是英伟达版小米3,但是基本上和高通版在内部设计方面差别不大,由于在厚度方面达到了8.1mm,所以并没有像小米2一样采用整块的主板。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 顶部塑料罩用于固定主板,并且也能够起到一定的辐射屏蔽等功能。当然其最大的功能还是起到天线的作用。用多颗螺丝固定在前部面板上。
小米3采用的NFC近场通信芯片就是这个黑黑的贴片了,目前NFC贴片主要有两种方式集成在手机上,一种是像小米这样独立出来,一种是集成在可换电池中,两种没有体验上的差别。
小米3的3.5mm耳机接口特写。其实小米3今年推出了不少的产品,其中小米耳机也是小米的一个明显产品,小米越来越注重手机的音乐体验,也在新版的MIIUI系统上升级了米音功能。
底部模块上主要集成了扬声器等部件,目前越来越多的厂商开始使用模块化的手机零件,带来的好处就是提高产能,并且也能降低手机的维修难度。当然底部模块也起到天线的作用。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 小米3拆解螺丝特写。
由于大电池,8.1mm的厚度要求,小米3也开始使用目前主流的三段式的内部设计了,之前这一设计出现在小米1等手机上,好处在于厚度可以控制,难点在于电池不容易做大。
可以看到,此次小米使用了三星的电芯,之前小米曾经使用过LG和索尼的电芯。当然三星电芯在质量方面也没有问题。我们看到电池的宽度为64.71mm,要知道小米3的宽度才73.6mm,电池已经尽可能大了。
小米3顶部主板靠排线和螺丝固定在主板上。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 我们看到连接底部和顶部的软性印刷电路板上集成了支持OTG功能的microUSB接口,通话麦克风等组件。
在顶部主板方面,小米3采用了标准的DIM卡槽,雷军称小米用户有80%使用大卡,而大卡的面积的确够大,使得小米不得不将主板上的芯片做的更加紧密。
IPEX高频端子线特写。这根线主要用于信号传输,相比于传统的在主板上走线传输信号来讲,采用高频端子线的手机信号更好。我们看到小米3为了固定这根线,还特意加入了橡胶条,细节方面做到很到位。
可以看到,中壳是13年7月份生产的,雷军称此次最先开售的工程版为第六个版本,看来7月份主板已经确定后,小米的工作就转为调试后盖材质颜色等相关问题了。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ATMEL MXT540S芯片特写。该芯片推出时间半年左右,还没有太多的厂商使用,这款芯片主要负责提升用户触控体验,也就是它的加入使得小米手机拥有了超灵敏触控的功能。
小米3后置1300万像素和前置200万像素摄像头特写。
主板背面特写。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 NVIDIA Tegra4处理器特写,这个全球首款A15架构“4+1“核处理器,虽然之前三星也曾经推出过猎户座的5250处理器,但考虑到功耗后采用A15双核。
Skhynix的2GB RAM,并没有采用和英伟达Tegra4进行封装,小编发现从Tegra2开始,Tegra处理器手机就没有处理器和RAM封装了,不知道Tegra4不支持封装技术,是不是有其他的原因。
博通BCM4334主要负责WIFI等信号,而小米3上的5G/2.4G双频WIFI也是得益于这颗芯片,不过要使用5G WIFI不仅要手机支持,更要你的路由器支持。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 TI 37C8311芯片特写。
SPREADTRUM SC8803芯片特写,展讯的这颗芯片也就是TD版小米3基带芯片了,之前也有用户猜测TD版小米3能否破解3网,目前看来是不可能了。
2zc27 d9lqqq芯片特写。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 MAX77665a芯片特写,该芯片用于电源管理。
INVENSENSE MPU-6050芯片特写,该芯片是小米3上的陀螺仪。
主板正面特写,我们看到主板正面芯片都有屏蔽罩,而背面没安排屏蔽罩是因为前部面板为其预留了屏蔽罩的位置。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 SanDisk 16GB闪存芯片,小米3有16GB版和64GB版。
RF9812芯片特写,该芯片为无线射频模块。
SPRD SP3500 RF收发器芯片。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 42L73CWZ芯片特写。
震动模块特写。
小结
通过上面的小米3拆解图文评测可以看出,小米3米3移动工程机内部做工不错,制造难度不大,拆解容易,也很容易维修。小米3内部采用了三段式设计,主板上的芯片也较为紧密,而且3050毫安时的电池也是一大亮点。虽然小米3与魅族MX3的做工有一些差距,但是小米3毕竟售价1999元,比MX3的2499元便宜500万,实际使用没有太大影响。
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