ARM悠着点 英特尔准备将3D晶体管技术引入移动处理器

没能赶上移动处理器市场蓬勃发展的快班车，大概是英特尔近年来最大的失误。现在ARM不但占据了利润丰厚的手机/平板处理器业务，还反过来对英特尔的传统业务（服务器等）虎视眈眈。

作为业界老大，英特尔岂能咽下这口气？据路透社报道，英特尔已经卧薪尝胆，扔出了自己未来两年的SoC处理器路线图。在明年，英特尔会把自己桌面处理器的两大法宝——3D晶体管技术、22nm HKMG工艺引入到移动处理器上，力求一举击溃ARM。

在日前举行的2012年国际电子元件会议上，英特尔首次谈到了自家未来移动处理器的开发进度。虽然英特尔并没有透露具体的规格和名称，但引入22nm HKMG工艺是板上钉钉——英特尔表示这种工艺比目前的32nm工艺在能效上高出20%-65%，而且在控制电流泄漏、延长电池续航等方面做得更好，为芯片设计者提供更多的组件选择。

实现22nm制程的技术正是目前在Ivy Bridge处理器中所采用的Tri-Gate 3D立体晶体管技术。这种特殊的堆叠架构是在三栅极导电通道三面添加“垂直尾翼结构”，排除多余热量，通过高组合栅绝缘体和应变硅，为移动设备提供更长的电池寿命和更好的性能。

从曝光的路线图上看，Intel已经规划要在2014年推出14nm的移动处理器，可以预测，10nm工艺很也会在2015年之后露面。看来英特尔打算用最拿手的“Tick-Tock”策略，一步步压死ARM。

站在ARM的角度来说，面对使出全力的英特尔，显然是比较危险的。ARM没有自己的半导体工厂，第三方获得ARM授权生产处理器之后，得自己找地方代工——比如台积电、意法半导体等，这些代工厂并未CPU生产专业户，无论是时间还是技术，都是无法跟英特尔相比的。AMD第一任CEO桑德斯曾经声称“有Fab（工厂）才是真男人”，话说得一点都不假。

不过，英特尔的路线也并非一帆风顺，22nm移动芯片的出货时间不容乐观，英特尔高管马克·玻尔最近表示，SoC的进程比原计划晚了6个月，估计要到2013年下半年才能出货。如果再拖晚一点，英特尔在工艺制程上的领先优势就全都给消磨掉了。