《一周大事要闻》：两大展会精彩回顾，小米引发真假八核大战

本周开始，与非网将推出一档全新的资讯栏目《一周大事要闻》。

我们将集合汇总一周内最劲爆的产业事件、最重磅的企业动向、最独家的新闻报道以及最直接的点评，在每周为各位网友奉上电子产业的饕餮大餐。

下面，马上进入近一周的大事要闻回顾。
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两大展会精彩落幕
上周，在刚刚结束的慕尼黑上海电子展上，与非网进行了紧密的实时跟踪报道。

首先让我们眼前一亮的是，仙童回来了 ——“仙童”继更名飞兆半导体10多年后，宣布将在国内重启仙童品牌，并表示要找回初心，重拾创业和创新激情。

在采访Lantiq公司CEO Dan ArtusiLantiq后，Lantiq，不再只是芯片供应商 的最新感慨呼之欲出。

Vicor继去年6月向国内媒体正式推出CHiP封装概念后，此行又向与非网记者介绍了CHiP封装产品的最新应用情况。让人不禁感到系统级集成电源产品时代或将来临。

纵览整个W3场馆，我们发现连接器和周边器件厂商差不多占领了该馆的绝大部分场地，声势颇为浩大。而Molex作为业内领先的互连产品供应商之一，也在采访中和与非网记者畅谈了连接器厂商在移动互联网时代的生存之道。

当然，同样刚刚在上周结束的还有一年一度的CCBN展会，阅读 与非独家：CCBN2014首日精彩秀 和 音响才是电子行业下一波热潮 你会发现关于今年的高清电视和通信广播发展的特别走向。