聚焦两会中电子产业相关的五大热点话题

让我们一起从两会中的政策走向看产业发展，寻求下一个可能的市场爆发点：

两会期间，国务院总理李克强在工作报告中公布2014年重点工作，指出产业结构调整要依靠改革，进退并举。特别提到了设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。

集成电路
我国集成电路（IC）产业的新一轮扶持政策即将出台。继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国“两会”后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。

业内人士表示，希望此次新政策能成就我国集成电路产业的“黄金十年”。

经过十余年发展，我国已形成环渤海、长三角和珠三角三大集成电路产业区域，销售收入占全国整个产业规模的九成以上。北京、上海、江苏、深圳四个地区，位于三大产业集群区域的核心。

三大集成电路产业集群区域在产业链条上各有侧重，相互补充。周生明介绍，环渤海的京津地区，高校众多，前端研发实力强；长三角的上海、无锡、苏州等地外资企业多，投资金额大，制造业和封测业产值占全国半数以上；而深圳侧重应用和创新，深圳民营企业数量庞大，下游整机企业和产业衔接紧密，整机企业中还有不少自己成立芯片设计部门的。

集成电路产业中，三个产业链条哪一个将因新政策受益最大？业内分析师表示，本轮政策或向集成电路设计业和制造业倾斜，而集成电路装备也将是扶持重点。

“过去虽然工艺和技术不够，但下游的工艺也未提高，需求并不紧迫。现在更新换代已成为集成电路制造业提振的重点。”上述分析师认为，在晶圆制造线方面从6英寸过渡至国际主流的8英寸、12英寸，而芯片工艺方面，则向45纳米升级。同时晶圆生产的合格率和技术人员储备也应相应提高。