当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]FPGA市场的两大领导厂商Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程领域的军备竞争从未止歇,从先前Altera宣布14纳米制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工,紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产,接连

FPGA市场的两大领导厂商Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程领域的军备竞争从未止歇,从先前Altera宣布14纳米制程产品将由半导体龙头英特尔进行代工,紧接着又宣布内建ARM处理器的FPGA产品也将由英特尔进行量产,接连丢出市场震撼弹,使得整个半导体产业者都在议论纷纷。

相较于Altera与英特尔之间的紧密关系,紧守与台积电的合作关系的Xilinx,就相对显得老神在在。仍然照着自已的策略步调前进,并发布了20纳米制程的Ultrascale产品线Kintex与Virtex,并将于明年(2014年)进入量产时程,此一计划与台积电在20纳米的量产时程几乎一致。

Xilinx全球资深副总裁暨亚太区总裁汤立人不讳言,先前的确听到关于许多竞争对手的讯息,甚至也有人在讨论14纳米与16纳米之间的差异性在哪。但这些讯息的讨论或是制程之间的差异,仍然无碍于Xilinx在产品蓝图的布局与时程。他进一步谈到,Xilinx在28纳米产品线已有相当不错的表现,这次再将20纳米推入量产时程,接下来16纳米FinFET制程也将准备投入量产,这意味着,Xilinx的市场策略将以多“制程节点”(28纳米、20纳米与16纳米FinFET)供应的方式,来满足市场需求,而这些产品全将由台积电来负责量产工作。

汤立人除了再度重申Xilinx与台积电之间的紧密合作关系外,汤立人也强调,Xilinx在产品推广的策略上,不会仅仅着重在“制程的先进程度”,像是产品本身的系统架构与开发工具,也都是客户十分在意的关键。就产品架构上,Ultrascale大体延续了先前28纳米产品线的特色,像是台积电的杀手级封装技术CoWoS或是SSI技术等,并又再度强化,在效能与电晶体数量都有大幅度的提升。

此外,汤立人也透露,除了20纳米产品线将于明年陆续量产外,Xilinx也将会公布SoC FPGA计划,其言下之意,Xilinx也会沿续先前28纳米并内建ARM的Cortex-A9双核心的ZYNQ产品线,推出新一代的解决方案。不过,对于采用ARM的何种处理器核心,亦或是32位元还是64位元架构,汤立人则丝毫不愿意透露任何半点讯息,显见对于该款产品线的重视程度。

汤立人认为,竞争对手虽然在抢先公开产品制程蓝图与代工的合作伙伴,但要取得市场份额,关键仍在能否可以导入量产。而反观Xilinx与台积电之间的合作关系,不管是20或是28纳米,不论是在良率或是在产能上,都绝对可以满足Xilinx需求。因此面对竞争对手的强力挑战,汤立人表示乐观以对。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

AI也将开启人类生活的无限新可能。从数据中心和云端,到边缘和PC,英特尔致力于让AI无处不在。他强调,开放的标准、安全性和可持续性是实现这一目标的关键要素。

关键字: 英特尔 AI

英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6处理器产品(代号Sierra Forest),为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升,同时携手金山云、浪潮信息、南大通用,以及记忆科技等多家生态合作伙伴,分享基于该处...

关键字: 英特尔 Sierra Forest

6月5日消息,近日,黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示,黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。

关键字: 芯片 英特尔 半导体

6月6日消息,本周二,台积电正式迎来换帅:前任董事长刘德音退休,将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

6月6日消息,“股神”巴菲特近期再度出手,其投资目光聚焦在了新能源汽车产业链上游的关键材料——锂。这一战略性的加码投资不仅彰显了他对新能源产业未来发展的坚定信心,也预示着锂产业将迎来新的发展机遇。

关键字: 巴菲特 台积电 苹果

6月6日消息,据外媒报道称,ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机,单台造价达3.8亿美元。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

6月5日消息,近日,台积电董事长刘德音发言引起了轩然大波,其直言华为不可能追上台积电。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

英特尔需要有远见的CEO,否则难以逆转局面。数据中心计算、AI、机器学习是新的增长点,英特尔必须快速掉头,朝新大陆前进。

关键字: 英特尔 AI 芯片

6月3日消息,知名苹果爆料人马克·古尔曼(Mark Gurman)在最新的《Power On》实时通讯中透露,苹果不会在WWDC 24全球开发者大会上发布任何新硬件。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

美国科技媒体Android Authority报导,谷歌手机芯片代工策略转向,由三星转投台积电(2330)怀抱。

关键字: 三星 谷歌 手机芯片 台积电 Tensor
关闭
关闭