道康宁为汽车电子应用带来全新高性能导热粘结剂

美国密歇根州米德兰市——引领全球有机硅技术创新企业道康宁今日推出两款全新产品——道康宁® TC-2030导热粘结剂和道康宁® TC-2035导热粘结剂。前者是道康宁目前为止为传统汽车电子应用开发的最为先进的解决方案，后者是其专为汽车中高温环境（如新一代汽车电子功率半导体模块）开发的高性能导热材料，这两款产品能使汽车电子装配设计更加紧凑，并提高性能以及可靠度。

道康宁汽车电子业务全球市场经理Brice Le Gouic 表示：“毫不夸张地说，汽车电子产业正经历着前所未有的飞速发展，车用电子设备的设计师也因此面临着巨大的压力，力求在提高产品功能性、可靠性和整体性能方面做到尽善尽美。随着我们的创新产品TC-2030和TC-2035导热材料的问世，道康宁有能力为汽车电子行业——无论是传统电子产品还是新一代大功率电子组件——提供最全面的热管理产品组合。”
 
道康宁TC-2030导热粘结剂

TC-2030导热粘结剂是目前为止道康宁为标准汽车电子设备开发的最尖端的热管理解决方案。该材料在配方中加入了通过现场测试的导热性填料，导热系数高达2.7 W/ mK，能有效降低热阻。TC-2030导热粘合剂采用双组分热固化有机硅技术，其较高的导热系数可明显改善材料的延展性能，使热界面产生充分、有效的接触，确保汽车模块在预期使用寿命内拥有稳定的性能。接口厚度bond line thickness (BLT) 130微米(µm)，此先进技术是动力转向系统、防抱死刹车系统和电子控制模块等一系列发动机罩下大功率电子应用最合适的热界面材料。

道康宁TC-2035导热粘结剂

全新的道康宁TC-2035导热粘结剂能极大地为包括电动车及混合动力汽车的功率半导体设备在内的新一代汽车电子应用提高热管理水平。该材料在研发过程中采用了前沿技术，导热系数高达3.3 W/ mK，且接口厚度仅为50微米，因而能大大减少材料的热阻。TC-2035导热粘结剂同样也属于双组分的热固化有机硅，能应用于多种界面，如直接键合铜、高密度互连、低温共烧陶瓷和印刷电路板等各种散热基材进行可靠的粘合，并在200°C的高温下仍能使材料保持稳定可靠的性能。

道康宁TC-2030和TC-2035导热粘结剂现已在全球全面上市，这两款全新的高性能材料专为解决当今最为艰巨的电子应用中面临的散热难题而设计，为道康宁不断充实其先进的热管理解决方案组合。除导热有机硅粘结剂，道康宁还提供完整系列的创新解决方案和专业知识，以满足各种行业的重大需求。