松下将大幅压缩半导体业务，裁员7000

松下将大幅压缩半导体业务，计划在2014年度之前把该部门约1万4000名员工削减至一半的7000人左右，同时还将与海外企业就出售部分工厂展开谈判。松下计划将半导体的经营资源从家电转向用于汽车及产业设备的领域，以利于生存。松下的半导体业务持续低迷，已成为截至2012财年（截至2013年3月）连续2个财年出现大额亏损的主要原因之一。因此，继电视和手机业务之后，松下将继续加快结构改革。

日本的大型电子厂商曾把半导体定位为提高自主产品竞争力的核心业务，竞相扩大规模。但是，在与韩国企业间的激励的价格竞争中，经营出现大面积恶化。近几年，剥离半导体业务的动作接连不断。受松下此次重组影响，日本的半导体产业将进一步被压缩。

松下的半导体主力工厂位于日本富山县呖波市、富山县鱼津市、新潟县妙高市、以及海外的中国、印度尼西亚、马来西亚和新加坡。此前也一直在削减产能，不过由于销售额减少，固定费用成为重负。

另外，松下已经与以色列的半导体大型代工企业TowerJazz就出售部分工厂展开协商。松下希望最快在本年度内达成共识。

此次将主要削减在海外工厂从事半导体业务的员工。日本国内方面已经实施了提前退休，剩余人员将主要分配至其他部门。由于削减员工，估计2013财年（截至14年3月）将需要500亿日元（约合人民币31.51亿元）的结构改革费用，但预计因业绩趋于改善，这部分费用将有望被吸收。

松下今后将把半导体开发的核心从电视和电话等数码家电向高附加值的车载及产业设备方面转移。将依托公司在用于控制电力的功率半导体和传感器等方面的技术实力，增加对外销售、以改善业绩。

2007财年（截至2008年3月）松下半导体业务的销售额曾超过4000亿日元（约合人民币252.1元），而2012财年（截至2013年3月）则跌至1840亿日元（约合人民币115.96元），陷入营业亏损。