iPhone或明年停止使用三星AP芯片

韩国《中央日报》援引台湾媒体报道称，苹果和台湾半导体加工企业TSMC正签订将于2014年下半年推出的iPhone 6的AP全部交由TSMC生产的合同。TSMC为了获得苹果的大订单，从去年4月开始在台湾建设12英寸晶圆制造工厂，在开工不到1年的时间后开始设置设备。此前TSMC曾表示明年初将量产20纳米芯片，但为了满足苹果上市的日程而将这一目标提前到今年年内。

韩国《中央日报》称，三星电子从2007年开始就供应iPhone和ipad使用的AP芯片。三星电子的系统半导体部门供应了全世界智能手机的两座大山——Galaxy系列和iPhone的AP芯片并取得了快速发展。但随着两家公司的专利战激化，苹果在iPhone 5中排除了三星的存储器等，开始降低对三星零部件依存度。

另一方面，三星电子表示“现在还不是谈论和顾客公司的合同关系等的时候”，没有公开正式立场。