低价iPhone投产将带旺Q2半导体市场

就在市场密切期待苹果推出新款低价iPhone之际，据苹果供应链业者指出，低价iPhone所需的芯片将在月底前陆续展开投片，芯片供应主要延续iPhone 4/4S生产链，但并未内建苹果A6系列处理器，而是采用高通28nm Snapdragon单芯片，且在苹果“去三星化”动作下，大部份芯片的晶圆代工及封测订单均已移往台湾。

苹果低价iPhone第2季起将委由和硕代工，全年出货量约4,000万支，因为主攻新兴市场的中低价位智能手机市场，所以虽然芯片供应沿用iPhone 4/4S生产链，但仍有许多变化，其中就是没有内建苹果自行设计的A6系列应用处理器，而是采用高通Snapdragon单芯片。

据供应链业者透露，苹果低价iPhone采用的高通Snapdragon单芯片，初期只支持3G而未支持4G LTE，由于单芯片已原生支持WiFi及蓝牙等无线网络功能，因此无需再增加无线网络模块。这颗芯片主要委由台积电以28nm代工。

由 于苹果”去三星化”策略，低价iPhone的芯片供应链大都移往台湾，如支持视网膜面板LCD驱动IC由瑞萨供货，晶圆代工厂力晶也开始投片，至于CMOS影像传感器、音讯Codec单芯片、触控IC等，几乎清一色由台积电负责晶圆代工，后段封测订单则由日月光、京元电、颀邦等分食。

苹果低价iPhone采用的内存，Mobile DRAM订单由尔必达、SK海力士、美光等接手，NAND闪存则由SK海力士、东芝、新帝（SanDisk）、美光等提供，虽然芯片生产由各内存厂自行负责，但后段封测订单仍扩大委由力成、华东等台湾业者代工。

受惠于低价iPhone供应链开始陆续激活，晶圆代工厂台积电受惠最大，第2季营收表现将明显优于第1季。