变形笔电风潮促使CPU整合电源管理IC

个人电脑中央处理器(CPU)将扩大整合电源管理IC。变形笔电/平板风潮兴起，带来更艰钜的功耗与轻薄设计挑战，因此处理器大厂英特尔(Intel)已将CPU改良为低电压操作模式，让耗电量降到7瓦甚至2瓦以下；同时更计划进一步整并CPU与电源管理IC，并导入更多数位电路，以提升动态电压管理能力。

英特尔亚太产品行销营运部产品行销经理曾立方认为，变形笔电未来亦须导入更多数位电源设计方案，以根据系统工作状态优化电源管理效能。
英特尔(Intel)亚太产品行销营运部产品行销经理曾立方表示，平板及超轻薄笔电(Ultrabook)的界线已渐趋模糊，带动变形笔电设计热潮，。自2012年起，华硕、三星(Samsung)、索尼(Sony)及联想等大厂，已争相推出变形笔电试水温； 2013年国际消费性电子展(CES)，亦有不少品牌厂加入战局，推出插拔式、滑盖式、翻折式及旋转式变形产品，显见变形笔电设计已蔚成潮流。

不过，新产品型式对功耗及体积相当敏感，对电源、散热、背光模组及印刷电路板(PCB)的设计要求也更加严苛；因此，曾立方分析，身为系统核心的CPU须加速转向高整合度系统单晶片(SoC)设计，并逐步整合南北桥、电源IC及其他零组件，才能提升电源及空间利用效益。

着眼新兴设计需求，英特尔最新酷睿(Core)、凌动(Atom)系列处理器均已提供整并南北桥晶片组的SoC方案，同时也基于目前最先进的22奈米(nm)制程，开发低电压、低漏电晶片架构，让CPU驱动电压降低至1伏特(V)左右，全面改善运作及待机功耗，延长变形笔电电池续航力。至于另一家PC晶片大厂超微(AMD)，也借重SoC技术，开发新款低电压驱动加速处理器(APU)。

曾立方进一步指出，考量笔电变身为平板时须减轻发热状况，英特尔亦酝酿将电源IC纳入处理器中。现阶段，该公司正积极串连电源IC及品牌业者，携手解决笔电SoC在类比与数位逻辑电路融合所面临的制程落差与物理特性问题，以实现较佳的动态电源管理效益。此外，英特尔也加紧投入研发可统一开启及关闭所有系统零组件的韧体方案，从而确保非必要元件处于休眠状态，减轻待机功耗。

曾立方也透露，英特尔将在今年下半年推出的第四代Core处理器--Haswell，已纳入部分电源整流功能，可将功耗瓦数降至个位数，让第三代Ultrabook更容易实现变形设计。此外，该公司也将针对变形Ultrabook制定相关的电源、散热、传输介面及触控设计规范，助力原始设备制造商(OEM)加快产品开发脚步。

无独有偶，ARM架构晶片商在Windows RT作业系统推助下，也开始加重变形笔电晶片平台的研发力道，包括高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)皆积极圈地；尤其ARM架构晶片的功耗表现一向较x86处理器优异，更引发业界对传统PC处理器市占将快速流失的疑虑。

曾立方认为，Windows 8搭x86处理器的变形笔电，无论在影像编辑或文书处理方面均优于ARM架构产品，且耗电量其实相差不多；未来英特尔将在维持高运算效能的前提下，透过提高SoC整合度进一步改善功耗。另外，x86处理器系基于复杂指令集架构设计而成，可快速处理高度运算任务；面对效能需求较低的工作则可藉由降频、降压方式，达到功耗与效能之间的平衡，亦可满足兼具行动与运算功能的变形笔电设计需求。