[导读]晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元,冲上近12年来的最高价,而4日股价虽出现回测,但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出,台积电今年28nm制程部分的营收,可望提前在Q1就超越40nm,成
晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元,冲上近12年来的最高价,而4日股价虽出现回测,但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具最新报告指出,台积电今年28nm制程部分的营收,可望提前在Q1就超越40nm,成为支撑公司营运的主力,而这也不过是28nm开始有营收贡献的第7个季度(相较于当初40nm开始量产后,对营收的贡献花了13季才超越65nm),可见其市场需求的畅旺。而BNP也进一步将台积电的目标价自原来的110元调高至112元,并直指台积电今(2013)年来自28nm的营收,可望跳增为去年的3倍之多。
BNP预估,28nm占台积电的营收,可望从去年的12%,成长至今年的30%。而如果苹果决定在今年就将部分以28nmHKMG(高介电常数金属闸极)制程生产的4核心处理器订单提前转给台积电,以让双方于2014年的合作关系更顺畅,台积电今年28nm的成长幅度则还有上修的空间。
BNP分析,台积电已在客户下一波朝28nm制程转移的浪潮中取得良好的战斗位置,包括高通(Qualcomm)的高阶手持装置基频晶片(baseband)将会转向采28nmHKMG制程生产,而因高通进行制程转换、导致暂时空出的28nmpolySiON(传统的多晶矽氮氧化矽)制程产能,则可望被联发科(2454)和展讯(Spreadtrum)的低阶智慧型手机晶片订单所填满。尤其联发科在今年初,28nmpolySiON制程的单月晶圆出货量,就可望达到5千片12寸晶圆的需求,也将能支撑台积电今年Q1相对不淡。
BNP认为,台积电今年的产能扩充主要仍集中在28nmHKMG制程(包括新竹的Fab12和中科的Fab15),以及下一世代的20nm制程(包括竹科的Fab12和南科的Fab14)。而即使台积电董事长张忠谋日前释出今年资本支出为90亿美元的讯息,BNP仍不排除台积电今年会为了加速20nm产能的布建、为接单苹果做好准备,可能将资本支出进一步调高至100亿美元关卡。
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