中移动TD-LTE终端招标 高通获得四成份额

对于日前完成的中国移动首次TD-LTE终端产品招标，知情人士透露，总共近10家芯片商参与竞争，但高通一家就占了40%的市场份额。
10个厂商的MIFI终端有6家采用的是高通的芯片。在数据卡终端中，6个中标厂商有2家也采用高通芯片，在CPE终端中算是少的，但也有1款采用高通芯片。这并非全貌。仔细计算的话，在此次中国移动招标中，总共有30款TD-LTE终端中标，其中12款采用高通的芯片，高通的市场份额高达40%，遍布所有的TD-LTE终端，例如数据卡有两款、MIFI有6款、CPE有1款、智能手机有1款、国际漫游型MIFI有1款，均使用高通芯片。
而实际上，参与的TD-LTE芯片商数量不少，有近10家，但中标比例都不高，Sequace占据4款终端芯片，华为旗下的海思为三款TD-LTE终端的芯片提供商，其余的TD-LTE终端的芯片提供商包括中兴微电子、展讯、MTK、亮讯、Altair、MARVELL等各有所获，但基本都中标一两款。这样的话，高通在中国移动首次TD-LTE终端招标中占据芯片供应商的绝对优势已成定局。
为何那么多的TD-LTE终端会选择高通，可能与多频多模技术有关。据了解，根据此次中国移动TD-LTE终端招标，招标产品分别为：数据卡，MIFI，CPE，国际漫游MIFI，多模双待单卡手机，CSFB(cs fall back)手机，总共6个产品类型。
最终中标的有16家终端厂商的30款TD-LTE终端，使用了近10个芯片厂商的芯片。主要的终端产品分别为： 数据卡有华为，贝尔、德明、达富、中启创、国民、海信共7家公司中标；MIFI终端有三元达、UT，贝尔、中兴、华为、大唐电信、中启创、大唐移动、达富、宇龙等共10家厂商中标；CPE终端有中启创、达富、创毅、国民，贝尔(亮讯)，中兴、德明共7家厂商中标。多模双待单卡智能手机有三星、创毅视讯这两家厂商中标；国际漫游型MIFI有华为、中兴、达富这三家厂商中标。CSFB(CS fall back)手机产品则由三星、中兴、华为分享。
四成的终端采用高通芯片，这主要是因为中国移动要求所有的终端采用5模17频，5模分别为TDD、FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GGE。从中可以看出中国移动在4G的规划上的力度。但也使得很多芯片商或者设计方案提供商感觉到难度很大，因为这要求芯片商或者设计方案提供商对所有的2G、3G制式都熟悉，而这可能是高通的强项。
据了解，在3G时代，中国移动的TD-SCDMA基本都是展讯、联芯、联发科等国产芯片打天下，再加上少量国外芯片厂商，高通则一直没有推出TD-SCDMA芯片。（责编：陶圆秀）