英特尔22纳米移动芯片明年量产

英特尔公司（Intel）10日展示新一代22纳米制程的移动芯片技术，预定明年量产采用这种技术的新芯片，希望在快速成长的移动市场急起直追，力抗高通（Qualcomm）等对手。

英特尔在旧金山举行的国际电子组件会议（IEDM）表示，已准备在2013年开始生产22纳米制程的系统单芯片（SoC），效能将比该公司目前的32奈米制程快上22%至65%。

英特尔称霸全球个人计算机芯片业，但对进军移动装置处理器却反应过慢。高通目前生产28纳米制程的高阶系统单芯片，英伟达（Nvidia）则采用49纳米技术。芯片业者争相改良纳米进程，以追求更强的效能与节电能力。

Moor Insights & Strategy分析师莫尔海德说，英特尔已经用22纳米制程制造个人计算机（PC）处理器，但SoC整合了更多功能，以22纳米制造SoC变得更复杂。他 说：“英特尔已具备生产高竞争力移动芯片的条件，但要到明年才能见真章。”他预测英特尔新芯片可能在明年下半年开始出货。

但价格是个问题。英特尔尚未公布SoC芯片定价，以该公司Atom芯片42美元起跳来看，预料价格偏高；反观许多智能机SoC芯片定价不到20美元，甚至低于5美元。