Mobileye与意法半导体合作研发的驾驶安全芯片突破百万大关

 

Mobileye首席执行官Ziv Aviram表示：“第100万个产品的部署是公司发展增长过程中的一个重要里程碑，也是巩固我们与意法半导体的合作伙伴关系的重大事件。更重要的是这个记录代表了全球汽车厂商、立法者和消费者对驾驶安全的高度重视，这让我们感到非常骄傲。”

 

自2005年双方合作开发驾驶安全技术至今，Mobileye和意法半导体已研发出两代视觉处理器，采用Mobileye的先进碰撞避让技术和意法半导体的汽车级制造技术和“解释”实时场景的专有技术，视觉处理器为驾驶员和汽车提供实时路况评估。第三代EyeQ3正在研发中，将于2014年初推出。

 

安全芯片部署规模突破百万大关 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/121/1351593796_3f1c64dd.jpg" border=0 name=imgddiv271747>

 

意法半导体执行副总裁兼EMEA（欧洲、中东、非洲）区销售和市场总经理Paul Grimme表示：“突破百万芯片大关仅代表了我们与Mobileye的合作实力的一部分。我们非常骄傲能够继续与Mobileye展开重要合作，期待共同建立新的驾驶辅助应用标准，提高汽车的安全性。”

 

凭借意法半导体业界公认的汽车IC（集成电路）设计和制造实力，结合Mobileye的全球领先的基于先进人工视觉技术的碰撞避让系统，EyeQ视觉处理器能够连续监视汽车前方的行驶环境，在可能与汽车、行人、自行车、摩托车发生意外事故前，或者在没有打开转向灯的情况下偏离车道时，报警提示驾驶员注意安全。EyeQ还能侦测限速标志，在夜间行车时增加对汽车远光和近光的智能远光控制。EyeQ视觉处理器具有车道偏离报警（2007年推出）、交通标志识别和智能远光控制（2008年推出）、雷达辅助行人侦测（2010年推出）和纯摄像头检测正面碰撞报警（2011年推出）功能。下一代产品将集成纯摄像头检测自动电子刹车以及各种自助驾驶功能。