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[导读]联发科积极布局中国大陆TD-LTE已久,长期以来一直配合中国移动与工信部进行TD-LTE终端测试。面对全球发展4G的趋势,联发科如今正专注于研发双通模式与可携式HotSpot装置。今日(25)联发科参与4GInternationalSummit表

联发科积极布局中国大陆TD-LTE已久,长期以来一直配合中国移动与工信部进行TD-LTE终端测试。面对全球发展4G的趋势,联发科如今正专注于研发双通模式与可携式HotSpot装置。今日(25)联发科参与4GInternationalSummit表示:「全球LTE市场发展很快,可望是手机晶片下一个发展重心,预计明年下半年推出中国规格TD-LTE、FDD-LTE的4G智慧型手机晶片。」

联发科认为:「LTE真的越来越重要了!」从明年开始,LTE在通讯产业的发展上,是很重要的调配。目前全球主要LTE频段已经有超过10个以上,以LTE发展来说,美国跑得最快,尤其是Verizon为领头羊,其次是AT&T;而亚洲部分,则以日本NTTDOCOMO、韩国为先。

因此,从各国发展4G经验案例来看,联发科将会藉由2G、3G的经验,去延伸发展4G,并且让4G的手机晶片能够向下相容,因此,2G、3G将会是联发科往4G发展的重要基础。不过,联发科在积极发展4G市场之际,并不会放弃经营2G智慧手机。

据了解,联发科正在想尽办法通过双通手机以及可携式HotSpot装置的测试,针对4G智慧手机的研发,联发科HanTan表示:「此时此刻,联发科将会专注于研发『在双通模式下,能够减少功耗』的晶片解决方案。」他解释,以往双通手机,功耗一直是很大的问题,因此如何将功耗降低,是发展4G智慧手机晶片的关键。

然而,不只是功耗问题,HanTan说明,其实发展4GLTE手机所遇到的挑战与课题,有以下五项:一,为了发展4G,又必须往下相容2G、3G的情况下,晶片必须支持众多连接埠,导致整个Layout难以设计。二、频谱干扰、多频相容的问题。三、天线设计以及电路板布局困难。四、终端功耗过大。五、测试认证成本花费相当高。他说,相信只要能够尽快克服这些挑战,联发科面对4G产业竞争,将会有很好的优势。
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