2G/3G/LTE三种制式将在很长一段时间内长期共存
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任何一项通信标准从诞生到发展，网络设备势必先行，而终端一致性测试则是验证移动通信技术真正成熟的标志。由于通信技术成熟之前，终端环节很难批量部署，不过，TD-LTE从一开始就非常重视终端芯片环节开发，包括从标准化到测试代码开发以及仪表开发均有终端厂商参与，尽量拉近终端与系统侧的差距。联芯作为终端产业链上游的芯片厂商，在LTE商用的初级发展阶段，会首先致力于把产品扎实的做好。联芯科技正在依靠工艺升级，降低LTE芯片成本，提高芯片性能，提升芯片功能，从而降低了终端厂商的开发难度、研发周期和成本，使最终用户获得能在未来TD-LTE网络使用时获得最佳的体验。
联芯科技副总裁刘积堂
2012年市场对于多模芯片的需求是大趋势。2G、3G、LTE三种制式将在很长一段时间内长期共存，这就需要TD-LTE兼容以往的模式。另外，对于芯片来说，生产制造成本比较低，更多的成本用于前期的研发。单模终端的市场相对比较窄，多模设计能够为终端提供更大的市场空间，由此而产生的规模效应将使得产品的成本更低。这对于TD-LTE终端芯片的发展非常重要。
值得一提的是，除了兼容2G与3G，TD-LTE与FDDLTE的共模也是TD-LTE终端芯片发展的重要方向。目前，大部分芯片厂商已经开发出共模的产品，绝大多数厂商已经开始研发共模的TD-LTE芯片。业内相关人士表示，其实，TD-LTE与FDD-LTE之间的技术差异很小，两者有90%的部分是相同的。因此，实现共模产品相当于只需追加较少的投入便能够获得多支持一种网络制式的产品。
同时，LTE终端对基带芯片的要求体现在：首先是需要支持多种可变带宽，这需要芯片支持多种不同的采样率、不同的外部通信接口带宽等。比如目前全球主要LTE频段，在FDD-LTE方面，欧洲为2.6GHz，790～862MHz，美国为700MHz，日本为1.5、1.7、2.1GHz。在TDD-LTE频段方面，中国则采用2.3GHz、2.6GHz，欧洲采用2.6GHz。因此，多模多频产品有利于TD-LTE走向全球。“
针对以上趋势，2011年联芯科技发布了定位于TD-LTE和TD-HSPA双模基带芯片的LC1760，目前基于此芯片的数据卡产品正在参加工信部和中国移动的规模试验测试。目前，LTE芯片的全部技术问题，联芯科技都已经解决，联芯科技正在着手下一步的芯片升级。
2011年，部分厂家已经推出了LTE手机，但我们认为仍然停留在概念化阶段，很多消费者对其概念也是云里雾里。另外，LTE手机耗电量过大等硬伤也是制约其规模化发展的一大软肋，在综合表现上也很难有“颠覆性的突破”。2012年，联芯科技将推出40纳米的TD-LTE芯片，可支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE多模自动切换，支持下行150兆/秒、上行50兆/秒的数据吞吐率，更能满足国际市场开拓需求。这个芯片将进入试验网试验。在试验网中发现的任何问题，如功能、性能等，都会得到优化。有了这个经验，我们相信这会使得在TD领域推出价格更经济、功能更先进的智能手机成为现实。2012年年底我们还将向28nm或者更先进工艺演进。
附注：ARM中国区总裁吴雄昂将在今年2月23日早上10:30分发表题为“未来智能手机的演化进程”的主题演讲，随后飞兆、锐迪科、Amazing Microelectronics和ELK的专家也将发表有关智能手机的专题演讲，下午3:40分还将举办“智能手机会否走2G手机的同质化之路”的圆桌讨论，地点在深圳会展中心1号馆IIC-China 2012展会现场，期待您的光临。
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