领先元器件企业集体亮相 新型技术层出不穷

10月18日，第十三届高新技术成果交易会交会电子展（以下简称高交会电子展）ELEXCON2011新闻发布会在深圳召开，据主办方创意时代会展介绍，本届高交会电子展将以“与ELEXCON一起，把握中国下一个热点市场！”为主题，汇集近三百家参展商重点展示各种新型元器件、材料与设备，及其产品与技术在智能终端、物联网、云计算、节能环保等热点市场中的应用。其中包括罗姆半导体、TDK、村田制作所、太阳诱电、松下电工、尼吉康、欧姆龙、基美、日东电工等近150家海外参展商，海外展商展出面积超过总面积的60%。

领先元器件企业集体亮相，新型技术层出不穷

据介绍，本届高交会电子展在开展前几个月就被抢订一空，罗姆半导体、TDK、村田、太阳诱电、基美、尼吉康、松下电工等全球电子元器件行业领导企业，以及顺络电子、宇阳科技、辰驹电子、君耀电子等国内电子元器件行业龙头将共同亮相，全面展示各自的最新产品与技术。

将在本届高交会电子展上亮相的新型技术包括：各种高性能微型化元器件、新型传感器、传传感器矩阵、MEMS、MCU、透明显示、柔性显示、裸眼3D、手势控制技术。展示形式也将更加具有观赏性和趣味性，全球顶尖的电子元器件、材料与设备厂商将通过更多新型技术应用案例，如可骑独轮车的可爱机器人、众多云端计算、物联网实际应用方案等等，将高新技术的魅力全面释放。

更多材料与设备展示，促进生产力提升

除了强大的电子元器件展示阵容，电子材料与生产组装设备的展示也将同样精彩。以显示材料为例，屏幕大、厚度薄、亮度高、精细化的趋势必然需要更薄、更窄、更小间隙的材料配合。在高交会电子展上，日东电工、元相科技、美信电子将带来各种相关的显示材料、散热材料、胶粘材料、防静电材料、泡棉、焊料、封装材料等等产品与技术，如日东电工无基材透明双面粘合薄片具有微米级厚度，光线穿透率超过92%，可以协助终端企业更简单的提升显示亮度。

设备方面，工业机器人、机器手、IPC、点胶设备、SMT、线束加工、仪器仪表等产品的展示也将更加火热。此前，苹果产品的主要代工厂商富士康刚刚宣布，将在三年内引入100万个机器人来取代部分人工，以降低持续增长的劳动力成本并且提高效率，在代工巨头的示范带动下，自动化生产线的普及必将进一步加速，相关设备厂商也都希望借助高交会电子展这一高效平台，让更多制造企业接触、了解最新的制造工艺和设备，并引入以提升各自的生产力。

高端论坛揭示行业发展方向

精彩展示之外，高交会电子展还将继续举行一系列高质量、前瞻性的高端论坛，召集数十位资深分析师、技术达人和业界精英为电子产业的发展建言献策。尤其是“ELEXCON市场大会”及“ELEXCON大师讲堂”更是看点多多，高盛证券亚洲科技产业研究主管金文衡、IDC大中华区总裁郭昕、科技部与发改委新能源国际科技合作办公室副主任赵刚、IHSiSuppli中国区研究总监王阳等重量级嘉宾将在市场大会中登场，共论智能终端、物联网、云计算、智能能源等热点技术将为产业带来的革命性改变。在两场大师讲堂中，香港科技大学机械工程系教授，先进微系统封装中心主任将深入讲解高功率LED封装技术；中国软件行业协会嵌入式系统分会副秘书长何小庆将介绍“如何进行技术创业”，论述拥有技术背景的人才如何创业、创业与企业发展、创业管理等内容。

技术论坛方面，第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会MCU！MCU！2011将关注让生产、服务、生活更加智慧的技术、并新增“智能家居、IPC、电机控制”分论坛；第六届国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2011将关注智能家居、智能终端中的领先元件方案、绿色环保与小型化元器件技术，并针对行业工程技术人员的需求，增设了“电磁兼容、电路保护”分论坛；第八届中国手机制造技术论坛CMMF2011将重点关注智能手机可制造性设计/可测试性设计、品牌战略下的制造体系等内容。

村田顽童与村田婉童将再次亮相

一起参与新闻发布会的村田制作所表示，在ELEXCON2011上，他们将以“领先的电子技术,引领智能生活”为展示主题，展示最适于新一代智能手机、平板电脑的输入设备，高频设备和电容器产品；EV/HEV等为提高汽车安全性能的各种高可靠性电子元器件；以及各种传感器、通信模块产品。通过产品演示，带观众领略智能生活、物联网世界的魅力。并将在同期举办的第六届国际被动元件技术与市场发展论坛中发表“提供面向智能家居的领先电子元件解决方案”及“村田关于改进手机接收灵敏度的EMC解决方案”两个主题演讲。而受到中国观众热烈追捧的可爱机器人——村田顽童与村田婉童也将再次亮相，展示他们高超的运动天赋。