iPhone 4S大解剖，各式零组件一览无余
扫描二维码
随时随地手机看文章
EETimes美国版的姊妹公司，拆解分析机构 UBM TechInsights 在新型 iPhone 4S 于美国一上市，就抢先发表了初步的拆解分析报告，让读者先睹为快！
这是一款在单手机支持 GSM 、 CDMA 等多种行动通讯平台的设计，不过这并不令人惊讶，在 Verizon 版 iPhone 4 问世时就已经埋下伏笔；该版iPhone首度采用高通(Qualcomm)的 MDM6600 芯片组，可支持GSM与CDMA双频。
有了支持“世界通用手机”的基础，再加上UBM TechInsights稍早之前对高通MDM6610的发现，证实了该机构当初猜测Verizon 版 iPhone 4是此一设计变革的前兆。除此之外，这也说明了为何苹果(Apple)将基频供货商由英飞凌(Infineon)改为高通。
高通不但以MDM6610进驻新款iPhone，其RTR8605射频收发器芯片(RF transceiver)与PM8028电源管理组件也同获青睐。
另一个大赢家则是博通(Broadcom)，该公司不但在iPhone 4S内保有一席之地，此次还说服苹果升级采用其较新型的802.11n Wi-Fi/蓝牙/FM无线电芯片组BCM4330；该款博通芯片先前也获得热 卖的三星(Samsung) Galaxy S II手机采用。
此外iPhone 4S内也看到了升级的Cirrus Logic与Dialog Semiconductor芯片；前者的音讯译码芯片由之前iPhone 4的CLI1495升级为CLI1560B0，后者的电源管理芯片则是由先前的D1815A，升级为D1881A。
采用苹果自家 A5 双核心处理器，也是iPhone 4S 与iPhone 4最大的不同处之一，但这对所有熟悉苹果策略的人来说应该也不是新鲜事。该公司向来会先在平板装置上使用新款处理器，就像是第一代iPad先采用A4处理器，接着iPhone 4才使用；A5也是先进驻iPad 2。
以下请欣赏拆解图片！
iPhone 4S 主要零组件
iPhone 4S 主电路板(正面)
iPhone 4S 主电路板(背面)
A5处理器在iPad 2首度亮相，如今又现身iPhone 4S；该处理器有双ARM核心，支持低功耗DDR 2 DRAM。iPhone 4S内的A5与iPad2内的A5看来是非常相似，这意味着该版A5应该也是以45奈米节点制程生产。至于该处理器是否委由三星(Samsung)以外的半导体厂生产(例如台积电)，还需要进一步的横切面解剖；初步看来这颗处理器还是三星制造。
A5处理器芯片
高通的MDM6610是其MDM6600的新一代产品，属于Gobi连结解决方案产品线的一员；这款芯片组看来与应用在2010年底问世之CDMA版iPhone 4内的MDM6600十分相似，支持GSM/GPRS/EDG、 CDMA、HSDPA、HSPA+、1x EV-DO标准。经过解剖分析证实，MDM6610是一款真正的单芯片，不过基频与收发器是在不同的裸晶上；图片如下。
Qualcomm MDM6610裸晶图
iPhone 4S的彩盒内包括简易使用手册、耳机、USB线与转接插头。
iPhone 4S盒装与配件
拆解前验明正身：白色iPhone 4S。
iPhone 4S外观
取下SIM卡。
取出iPhone 4S内的SIM卡
拆卸iPhone 4S面板。
拆卸iPhone 4S面板
拆卸iPhone 4S电池。
拆卸iPhone 4S电池
尔必达B240ABB-LPDDR2芯片近照
[!--empirenews.page--]
尔必达B240ABB-LPDDR2芯片近照
三星k4P2G324EC
三星k4P2G324EC
编译：Judith Cheng
下载文档
