“震”出心得　瑞萨供应链策略大转弯

日本311强震让瑞萨电子(Renesas Electronics)8寸和12寸晶圆厂严重受创，连带拖累其第二季营收；而历经此次灾难的洗礼，瑞萨电子除已逐渐恢复正常营运外，亦决定改变原有的产品生产与供应策略，未来供应模式将以分散产能风险及缩短供应时程为目标，并进一步提高对台积电和全球晶圆(Global Foundry)的委外代工比重达总产能20%以上，同时，也将加码投资新产品，促使下半年转亏为盈的目标达阵。

台湾瑞萨电子营业行销事业部兼第一营业行销部协理王裕瑞表示，日震也促成瑞萨与竞争对手相互转单的效应，未来水平合作的态势可望加温。

台湾瑞萨电子营业行销事业部兼第一营业行销部协理王裕瑞表示，有鉴于地震无可预知且影响层面广大，该公司以提出业务连续计划(Business Continuity Plan, BCP)方案，促进既有供应模式转型。该方案主要系透过多工厂(Multifab)概念，将晶圆产能分散至各个工厂，进一步提升生产效率及加速交货时程，以避免成品、半成品库存因各种突发灾害而损毁，并可达成稳定的多点供应来维持客户业务连续性。此外，瑞萨也将提高厂房防震层级达6级以上，进而强化设备、产品保护能力。

延伸Mutifab概念，瑞萨电子也拟定工厂网络(Fab Network)方案，着重在提高晶圆委外代工的比重，更进一步分散产能风险；例如在震后数个月的复原期内，瑞萨已提高对台积电、全球晶圆的委外订单比例达震前一倍，藉以纾解期间产能供不应求的窘境。王裕瑞透露，循此一供应模式，未来瑞萨电子针对高阶微控制器(MCU)、系统单晶片(SoC)等重要产品，与台积电、全球晶圆合作的委外比例也将攀升，以摒除客户对瑞萨货源过于集中的疑虑。

据了解，日震导致瑞萨位于震央周围的那珂市(Naka)、鹤冈市(Tsuruoka)、长崎县(Takasaki)、甲府市(Kofu)、津轻市(Tsugaru)等五处8寸及12寸晶圆厂产能顿时停摆，虽目前已大致恢复85%以上产能，但受损最严重的那珂市工厂，则要到9月才能完全恢复正常产量。不仅如此，此次震灾也造成瑞萨今年第二季表现黯淡，营收较第一季的2,753亿圆衰退至2,072亿日圆，且营业利益与净利均呈现亏损。

对此，王裕瑞强调，藉BCP和Fab Network两大方案强化未雨绸缪的能力后，瑞萨电子对下半年转亏为盈的目标已更具信心，并加码投资MCU、SoC及类比/功率半导体(Analog & Power, A&P)等产品。其中，MCU在全球市占率高达30%，更成为首要发展项目，包括RL、SH及V850系列MCU将在2013年前导入40奈米先进制程。此外，看好中国大陆积极推动十二五计划，将带动MCU在汽车和工业领域需求走扬的趋势，瑞萨也于今年4月在上海成立MCU事业部，将针对该区域市场开出量身打造的产品规格，抢食商机大饼。

至于SoC及A&P部分，瑞萨则瞄准汽车、家庭影音、行动装置、第三代通用序列汇流排(USB 3.0)和四倍资料传输率(QDR)记忆体等领域进行研发，并发展智慧电池系统(Smart Battery System, SBS)、化合物半导体(Compound)等A&P产品，进一步强化现有的产品阵容。

另一方面，王裕瑞指出，瑞萨电子近来也已逐步切割出非核心事业，藉以强化核心竞争力及节省研发开支，如先前已将旗下的行动多媒体SoC部门与诺基亚(Nokia)无线数据机事业，移转至新成立的子公司Renesas Mobile；而功率放大器(PA)事业也于日前与村田制作所(Murata)达成业务转让协定。