手机晶片市场争夺战 4月将一触即发

由于展讯的新款超低价单晶片6610也准备4月上市，市场预期，农历年后新一波晶片价格战，恐将提前开打。 面对展讯在大陆2G晶片市场步步逼近，IC设计龙头联发科昨日宣布即将推出超低价多媒体手机单晶片解决方案MT6252，企图展开绝地大反攻。
业者表示，大陆市场真正的超低阶语音手机，过去主要是被英飞凌Infineon的ULC2/3系列所掌握，不过去年第4季英特尔(Intel)宣布并购Infineon手机晶片部门之后，由于英特尔几乎形同放弃这块价格很差的市场，这在大陆约有5％-10％占有率的超低阶手机市场，现在正引爆联发科及展讯新一轮的争夺战。
在MT6252正式上市前，联发科其实还推出一款支援2.5G、针对超低阶市场的过渡版MT6251晶片，而昨日发表的MT6252，联发科不仅想要抢攻英飞凌ULC2/3系列空出来的超低阶市场，也有意取代原先自家推出的MT6253晶片，换句话说，这款全新SOC单晶片，将是联发科今年能不能守稳2G市场既有江山的重要武器。
联发科表示，新款MT6252支援串列快闪记忆体、可为终端手机客户大幅降低成本，包括减少被动元件的使用数、减少20％的电路板尺寸，并大幅降低BOM成本，由于MT6252功能、价格都比MT6253更具竞争力，加上支援四卡四待，目前大陆本土手机业者包括金立、锐嘉科、朗易通都已表态支持。
但在超低阶这块市场，展讯可是一点都不陌生，业者表示，展讯旧款超低端产品SC6600L3已够犀利，新一代更具成本竞争力的低阶的SC6610晶片(整合embeddedSRAM)也即将在近期量产。
对此展讯表示，SC6610晶片确实已在客户端开始推广，新产品预计4月上市。由于新晶片即将推出，联发科的MT6253在今年1月初就已再度降价，现在两家晶片大厂在一开春就宣示推出更低阶的产品抢攻市场，在预期心态驱使下，业界预期农历年后新一轮晶片价格战恐将提前开打。