[导读]据国外媒体报道，台积电研发副总裁蒋尚义日前在一次大会演讲中表示，按台积电现有芯片技术水平，摩尔定律将在10年后失效。
以下是演讲内容概要：
按台积电现有芯片技术，摩尔定律将在10年后失效，芯片上晶体管
据国外媒体报道，台积电研发副总裁蒋尚义日前在一次大会演讲中表示，按台积电现有芯片技术水平，摩尔定律将在10年后失效。
以下是演讲内容概要：
按台积电现有芯片技术，摩尔定律将在10年后失效，芯片上晶体管之间的间隔将从现在的40纳米缩小至7纳米左右。接下来则需要全新的技术来推动创新。
摩尔定律更有可能出于经济而非技术原因过时，蒋尚义简单计算了芯片制造业背后的经济学，将一代芯片上的晶体管数量翻一番，理论上意味着芯片厂商的赢利将增长100%。但由于芯片上某些部件无法缩减至同样大小，所以利润增长仅为85%左右。再加上研发成本抵消了另外35%的利润，因此新技术相比旧技术，只能带来50%左右的利润。
蒋尚义还指出，然而，新技术的出现不可避免会导致旧技术生产的芯片价格下跌，这又抵消了25%的利润。此外，过去升级机器设备和与下一代芯片相关的生产成本会导致当前生产成本上升15%，最终台积电及其客户只能共同分享剩下的10%利润。
蒋尚义表示：“如果这15%的成本增长攀升至25%，那么摩尔定律将难以为继。”
不过，即使10年后摩尔定律失效后，业界还存在着一种称为“新摩尔定律”（MoreThanMoore）的技术，其有效期预计为10年左右。这是因为，尽管处理器和内存芯片厂商一直致力于在一块芯片上塞入尽可能多的晶体管以增强芯片性能，但许多半导体产品因其功能特殊，仍在使用较老的技术，这些产品包括在芯片上嵌入的内存、微控制器和摄像机中的影像传感器等。
除了晶体管之间的间隔以外，其它领域也大有可改进之处，比如“系统集成”、芯片和其它组件如何在电路板上排列等。台积电正在研究芯片堆叠技术，或是用硅替换塑料用作电路板的基底材质。
蒋尚义表示：“如果摩尔定律只剩下10年，新摩尔定律又是10年，那么系统集成技术还有许多年时间可供发展。”
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戈登摩尔出生于 1929 年，是英特尔公司创始人之一，也是摩尔定律的提出者。1965 年，摩尔预言，集成电路上的晶体管数目将会以每 18 个月翻一番的速度稳定增长，该预言在之后被誉为“摩尔定律”。
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据业内信息报道，全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后，再一次将其延后一个季度，预计将于明年才能量产。
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英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章，摘要如下：
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周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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据业内消息，俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工，但可惜的是，鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策，大概率会导致S1000芯片胎死腹中。
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据外媒TECHPOWERUP报道，中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密，台积电已同意在亚利桑那州建厂，同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。
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12 月 15 日消息，英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电，敲定 3 纳米代工产能。此外，digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据，曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常，并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响，对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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1952年，谢希德麻省理工毕业后，归国后加入复旦物理系任教授。中国半导体物理学科和表面物理学科开创者和奠基人，谢先生一生传奇坎坷，被尊称为“中国半导体之母”。
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近日，在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上，三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图，宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺，更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产，主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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创新企业上市可在存托凭证（CDR）和首次公开发行（IPO）二选一，国际巨头登录A股方式逐渐明朗化。爆料出台积电拟登录A股，一成股权实施CDR。虽然台积电已明确否认，但台湾媒体分析仍然存在可能性。
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台媒报道称，市场传出联发科拿下苹果订单，最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势，所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身订做，有机会成为明年第二代产品的供货商。
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摩尔定律（Moore's law），不知道第一个翻译成摩尔定律的是何人，law在牛津词典中有法律、定律、规律等释义。在此处我认为称它为“摩尔规律”更合适，因为这本来就是英特尔创始人戈登·摩尔的经验之谈，并非自然科学定律。
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晶体管最多的芯片几乎集中在了今年下半年，我们一起来看一下都有哪些吧~阿里平头哥倚天710 -- 600亿晶体管今年10月份，阿里发布了服务器级芯片--倚天710。其采用的是5nm工艺，晶体管数目达到600亿，这也是迄今为...
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台积电近年积极扩大投资，继去年资本支出金额创下101.9亿美元历史新高纪录后，今年资本支出将持续维持100亿美元左右规模。因应产能持续扩增，台积电预计今年将招募上千名员工，增幅将与往年类似。
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10 月 2 日消息，亚洲科技出版社表示，芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情，他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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于是众多的媒体和机构就表示，整个晶圆市场，接下来可能会面临产能过剩的风险，分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
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10 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，拥有先进制程优势的台积电，也在积极布局第三代半导体，与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
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10月5日电，据华尔街日报报道，苹果公司公布的供应商名单显示，截至2021年9月，在苹果公布的超过180家供应商中，有48家在美国设有生产设施，高于一年前的25家。加州有30多个苹果供应链生产相关的设施，而一年前只有不到...
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