力晶半导体称将尽快与日本尔必达公布整合方案

继台湾DRAM产业整合案召集人宣明智表示,政府出资的台湾记忆体公司(TMC)将进行DRAM产业再造,而非对个别公司纾困後，DRAM大厂力晶半导体周三称，将寻求合作夥伴日商尔必达的共识，并尽快再次公布整合版本。

宣明智周二表示，TMC的角色是进行产业再造，个别公司的问题要个别解决；且以目前台厂的高同质性，整并不能带来优势，业者应该朝比较理性、存活、建立基本竞争力的方向去做。不过，这番话引爆DARM同业的反弹。

力晶半导体发言人谭仲民副总经理周三指出，“力晶与尔必达的合作做法及细节都要再讨论，现在还没办法知道是不是跟之前向政府提出的整并案一样……基本成员会是尔必达、力晶和瑞晶这些容易控制的。”

力晶董事长黄崇仁周三上午接受电视台采访时，不无怒气的说，“什麽叫做consolidate?他所谓的整合，整合了什麽呢？他什麽也没有整合。我们(力晶)和尔必达，台塑和美光大家共同开发技术。难道他们去做……他是比我们神勇啦，我们都做了十几年……”

“TMC现在就是一家公司嘛，对我们来说就是同业，是台湾第七家DRAM公司，”谭仲民说。

宣明智周二时也表示，短时间内TMC与台湾的各家DRAM不会有关连，“他们救他们的火,我挖我的沟，我筑我的墙”。但对于未来整合方向，他也留下伏笔指出，“火灭的话，何必再筑墙挖沟呢？未来关连度的话，那边都OK的话，这边就停掉了。”

台湾半导体业者饱受金融风暴重创，在市场供需严重失衡下，资金缺口压力沉重。力晶先前曾向政府递件要求纾困，并协同尔必达及合资公司瑞晶，向政府提出产业整合计划书，但因内容与经济部预期有落差，经济部要求重新修订。