消费电子
NEC加入IBM芯片联盟 合力开发下一代芯片
时间：2008-09-18 06:44:34
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[导读]IBM和NEC电子日前宣布，双方已签署一项关于共同开发下一代半导体工艺技术的多年期协议。根据该协议，NEC电子将参与开发32纳米节点上的下一代核心CMOS工艺，以及参与关于未来领先半导体技术的高级基础研究。
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IBM和NEC电子日前宣布，双方已签署一项关于共同开发下一代半导体工艺技术的多年期协议。根据该协议，NEC电子将参与开发32纳米节点上的下一代核心CMOS工艺，以及参与关于未来领先半导体技术的高级基础研究。
加入IBM芯片研发计划的其它厂商还有新加坡的特许半导体、飞思卡尔半导体、英飞凌、三星、意法半导体和东芝。
NEC电子目前正在与东芝联合开发45纳米和32纳米CMOS芯片生产工艺技术。现在，NEC把与IBM及其联盟伙伴之间的合作扩展到了32纳米和更细节点。IBM表示，除了开发一种通用工艺平台，NEC电子还计划与IBM及其它联盟伙伴合作，以加强系统芯片的开发和设计能力。
NEC公司CEO Nakajima说：“与IBM达成的新协议意味着NEC电子将携手行业领导者开发一种通用半导体制造工艺，从而允许我们致力于第一个推出eDRAM以及SOC解决方案，为我们的客户提供附加值，如高可靠性与低功耗。”
相关工作将在IBM在纽约州East Fishkill的300毫米半导体加工厂和纽约州立大学阿尔巴尼分校的纳米科学和工程学院进行。
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