紧跟英特尔和AMD IBM联盟研发45纳米工艺

该联盟宣布，用45纳米工艺生产的芯片比65纳米工艺在处理性能上提高了30%。

据悉，“IBM联盟”45纳米工艺的研发主要在IBM公司位于纽约州的“先进半导体技术中心”完成。联盟各成员协作了很长时间。据悉，联盟成员用45纳米工艺生产的芯片将在明年年底左右问世。

该联盟还向第三方芯片设计公司提供了设计工具包，以鼓励这些设计公司采用自己的半导体制造技术。

联盟成员的德国英飞凌公司的董事赫尔曼·尤尔表示，45纳米工艺尤其适合生产手机芯片，因为它们可以在提高芯片性能的同时降低芯片的能耗。

虽然这个消息是联盟成员所期待的。但事实上，“IBM联盟”在半导体工艺上已经落后于全球两家电脑芯片巨头英特尔和AMD。从今年一月份开始，英特尔开始采用45纳米制造处理器。从四月份，AMD公司也开始用同一工艺。预计两家公司都将从明年或2008年早期交付45纳米工艺制造的芯片。

目前，全球半导体行业最先进的制造工艺仍然是65纳米。