美商务部报告称应帮助美半导体生产商与中国同行开展竞争

      据Inside US-China Trade报道，2004年，美商务部曾起草一份关于“工作外包和工厂外移趋势”的报告。但该报告从未正式对外发表。报告建议，美政府应采取措施确保美半导体生产商具有与中国同行进行竞争的优势，并指出，中国半导体生产商一直在努力扩大生产能力并将最终控制全球市场。
       
       该报告提到美三个产业－信息产业、半导体和药品－的工作外包和工厂外移对美经济和就业造成的影响，并认为，在这三个产业中，半导体产业在与中国同行竞争中最易失去优势。该报告指出，从2001-2003年，美半导体产业工作岗位从292,000个减少到226,000个，并估计，因美公司计划将工厂外移到中国或亚洲其它国家，美半导体产业工作岗位在未来几年中还将急剧减少。美半导体产品现占有50%的美市场份额，但很快会滑落到20%，这是因为中国及其它国家生产能力的不断扩大所致。
       
       该报告提出加强美半导体产业竞争能力的建议包括，为美公司把工厂留在美国本土提供资金上的支持；增加美大学开展研发项目的经费及加强公司与大学之间的合作，以提高半导体生产能力。