IIC 2014秋季展前瞻报道创惟科技将在IIC 2014上展示多款控制芯片

创惟科技专注于积体电路、电脑周边设备及相关产品之设计、制造、测试与销售，提供消费性电子及系统制造商等客户完整的解决方案。其中，高速 SerDes 技术之开发与应用为创惟科技之核心竞争力，除USB 3.0 技术外，现也投入更高速SerDes介面技术之研发工作，以掌握跨领域、跨平台的新技术发展趋势与应用市场的契机。而在IIC 2014 创惟将展示以下新型产品。

（1）GL3521/GL3520 USB 3.0 集线器控制芯片

通过USB-IF及Windows 8/8.1 HCK认证，确保质量与性能

原生4端口快充功能，支持BC1.2、Apple和Samsung装置

支持韧体升级，满足客户不同需求

专利智能电源管理，可动态切换模式以确保下游端口流量质量

（2）GL3215/GL3223/GL3224 USB 3.0 超高速多媒体记忆卡读卡器控制芯片

免晶振设计

支持单插槽应用(GL3215); 同时多插槽应用 (GL3223); 同时双插槽应用 (GL3224)

支持各式最新规格记忆卡; SD4.0 FD156/HD312模式 (GL3215); eMMC HS200模式 (GL3224)

（3）GL3620 USB 3.0 网络摄影机控制芯片

双摄像头界面以支持3D应用

动态显示可达500万画素每秒30张

拍照支持最高可达1300万画素

相容Win7/Win8规范

小封装提供最大设计弹性

创惟科技表示，上述的控制芯片将应用于消费性电子厂商 (含TV, 机顶盒, 游戏机等)，系统制造商 (PC/ NB/Tablet)，记忆卡厂商, Camera Module厂等。而在未来，这些技术将更大范围地应用于USB-PD扩充基座和Type-C连接器新规范。

华硕、宏碁、惠普（HP）和联想等大厂皆已展开USB-PD扩充基座研发计划，并预定于2015年陆续导入量产。因应原始设备制造商（OEM）的布局动作，德州仪器（TI）、罗姆半导体（ROHM）及美商史恩希（SMSC）（已为Microchip购并）等芯片业者亦马不停蹄投入研发USB-PD方案。目前罗姆半导体已发表一款USB-PD PHY控制器工程样品，并搭配创惟的USB 3.0集线器芯片，以及USB 3.0转串行式先进附加技术(SATA)、高分辨率多媒体接口(HDMI)等网桥芯片，打造完整的USB-PD扩充基座参考设计，可望于2015年下半年正式商用。

随着USB-IF发布新一代Type-C标准，加上行动装置搭载4K×2K录像功能的风潮兴起，支持高达5Gbit/s传输速率的USB 3.0芯片导入需求可望逐渐增长，并可望显著改善行动USB接口使用体验，有助推升USB 3.0，甚至下一代USB 3.1高速传输接口在行动装置市场的渗透率。

在IIC 2014秋季展中，创惟科技的业务销售经理: 盛湘鹏、赖颖志和FAE技术支持经理毛艺渊将亲临现场与各位观众交流。对上述技术感兴趣的朋友欢迎在9月2日至9月5日参与IIC 2014秋季展！