Intel不抛弃DIY 取消BGA整合封装计划

前段时间有新闻说，Intel处理器打算在2014年的14nm Broadwell时代转向BGA整合封装，从而抛弃可以DIY升级的LGA独立封装，引发了主板厂商和玩家的一致忧虑。经过反复权衡之后，Intel放弃了这一计划，至少未来两年多不用担心了（多加2年期限？）。

Intel向合作伙伴公布的最新长期路线图显示，即便是到了2015年的14nm Skylake，LGA独立封装仍将是桌面处理器的绝对主力，出货占比预计高达95%。

不过在低端入门级领域，Intel确实会提供BGA封装产品，就像现在的Atom迷你套装那样，针对瘦客户端、HTPC、迷你机等特定设备。

Broadwell就是个开始，Skylake也会继续，但是这部分市场并不会很大，就算后年最多也不过占区区5%。

Skylake将会是Intel Tick-Tock发展策略上的又一步Tock，即工艺不变、架构升级，类似今年六月的Haswell、前年初的Sandy Bridge，而将它安排在2015年也显示了Intel坚持这一策略的决心，即每年一次更新换代。