东芝成功研发出全球最薄1300万像素摄像头（图）

从比拼处理器频率到处理器核数，再到如今的摄像头像素值，智能手机硬件比拼时代远没有结束。在 1300 万像素即将流行的今年，日本东芝公司日前宣布，该公司已成功研发出了世界上厚度最薄的 1300 万摄像头。意味着使用这款摄像头之后，手机生产商将能够生产出厚度更薄的 1300 万像素值手机。

据悉，东芝公司发明的这款 1300 万像素摄像头厚度仅为 4.7 毫米，而目前常规手机使用的 1300 万像素值摄像头厚度一般为 7~8 毫米。也就是说，东芝这款摄像头比常规摄像头薄出近 40%，甚至可直接在手机内同一个位置上，安放两颗高像素值前后摄像头。

根据东芝公司的描述，这款摄像头由四个塑料透镜和一个提高镜头性能的专用信号处理电路组成。其中处理电路使用了一种名为 MTF 调制传递函数技术原理，可将镜头曲度修正和恢复图像边缘模糊区域。而镜头则采用了特殊设计的背照式 1.12um 感光元件结构，尽量将厚度降低至最小。

东芝公司表示，这款最薄 1300 万摄像头最早会在 5 月份才能生产出样品，并最终可能在 12 月开始进行批量生产。而它的售价则为 7000 日元，约等于 74 美元。