最好的可穿戴设备蓝牙SoC该怎么做

 “目前蓝牙技术的应用市场呈现非常碎片化的现象，在传统和一些新兴应用中存在巨大市场机会，同时产品形式非常庞杂。”在2015蓝牙亚洲大会上，Dialog公司全球产品市场总监Matthew Phillips这样介绍。

从下面市场预测的饼图可以验证Matthew的观点，到2018年，虽然拥有6.6亿部设备的市场容量，却没有一个领导性的应用可以占据超过30%的蓝牙市场份额。同样从图中可以看到，在这些碎片化的应用中，可穿戴和健康保健类产品将占21%的份额，所占比例最高。因此我们也才看到众多厂商争相推出针对可穿戴设备的蓝牙芯片以及SoC产品，今年蓝牙亚洲大会的参展芯片商包括赛普拉斯、意法半导体、恩智浦、Silicon Labs、Nordic、博通、Dialog、CSR等不约而同的带来了各自的蓝牙SoC产品一较高下。Dialog公司的主打是其分别在今年3月推出的超低功耗智能蓝牙SoC---DA14581、DA14582和DA14583，以及4月的推出智能蓝牙芯片DA14680，其中DA14680号称全球首款智能蓝牙可穿戴设备单芯片解决方案，这些产品和此前推出的DA14580一起构成了Dialog公司超低功耗智能蓝牙SoC产品SmartBond系列。

面对众多厂商的蓝牙SoC产品，以及厂商们标榜的领先于对手的高性能表现，我们如何判断其优劣?影响蓝牙SoC产品的关键技术指标是什么?有哪些设计优化可以实现改善这些技术指标?

通过和Dialog公司产品营销经理同伟的沟通，与非网记者了解到，衡量目前市场上的蓝牙SoC产品的关键技术指标包括：

1. 低功耗

这点毋庸置疑，尤其对可穿戴设备而言，低功耗肯定是终端厂商考虑的首要因素。同伟介绍，对于蓝牙SoC产品，实现低功耗设计一方面要考虑整体单芯片的硬件架构优化，另一个重要的技术点为射频部分的峰值电流优化，因为射频部分产生的功耗在整个SoC中占很大的比重，Dialog公司为可穿戴设备定制的DA14680其射频峰值电流指标为4.2/4.3mA Tx/Rx@3V(分别在0dBm和-93dBm条件下)。而相对于其他一些厂商采用Cortex-M4作为SoC内核，Dialog在SoC产品中采用了功耗更低的Cortex-M0，Matthew表示，针对其目标应用--可穿戴设备而言，大多数时间内，MCU可能是处于睡眠状态的，用一颗Cortex-M4来实现有杀鸡用牛刀的嫌疑，而Cortex-M0就能满足用户的功能开发，同时又能带来更好的功耗表现和更长的待机时间，何乐而不为呢?

2. 成本

这点更好理解。联想到一个小米手环79元的定价，几乎把可穿戴设备的成本控制推到极致，也将其中的关键器件--蓝牙SoC的定价空间压低了，而Dialog公司最引以为傲的莫过于小米手环采用的就是该公司的蓝牙产品。在此基础上，Dialog公司今年的终端产品名单中又增加了华为手表和小天才电话手表的名字，这还只是经授权的可公开的客户信息。相信这种市场成功和其产品的成本控制有很大关系。

Dialog公司全球产品市场总监Matthew Phillips及产品营销经理同伟为媒体介绍蓝牙亚洲大会上展出的相关产品

Dialog公司蓝牙芯片的众多终端应用，我们看到了小米、阿里等大客户的名字

3. 尺寸

做到高集成度同时保证产品尺寸足够小，相信是每一个蓝牙SoC厂商都要面临的挑战。而实现更小的尺寸也跟硬件架构的设计以及工艺有关。Matthew提到，“Dialog公司很自信自己在电源管理、电源转换以及射频方面积累的丰富的设计经验，可以让我们在实现MCU、存储、射频、硬件加密引擎、PMU、传感中枢、电池充电器以及电量计等在内的高集成度的同时，保证最小的产品尺寸。” DA14680采用6*6mm小型AQFN60封装。