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[导读]横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出采用先进制程的新一代IC。该制程有助于芯片节省电能,提高运算精度,简化汽车电子、智能建筑及工业控制应用传感器的设计。意法半导

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出采用先进制程的新一代IC。该制程有助于芯片节省电能,提高运算精度,简化汽车电子、智能建筑及工业控制应用传感器的设计。

意法半导体全新IC是微型放大器(运放),用于调节传感器的极小信号。新运放采用意法半导体自主研发的先进16V CMOS制程,运算精度和长期稳定性均高于市场现有产品。此外,新制程可实现更小尺寸的裸片,从而可采用极小的贴装封装。极低的功耗使该系列运放成为电池或太阳能供电设备的理想选择。

新运放还将静电放电保护性能提高至4 kV,工作温度范围从-40°C至125°C,适用于条件恶劣的工业或汽车环境。意法半导体将于2013年发布这些运放的汽车级产品。

TSX561(单运放)、TSX562(双运放)和TSX564(四运放)分别集成1个、2个和4个运放,工作在3V至16V电源电压,兼容各种工业标准电源电压,如3V, 5V, 12V或±5V。意法半导体拥有广泛的运放产品组合,在工作电压、精度特性、增益带宽积(GBP)和功耗方面,为设计人员带来更多的选择。这些产品包括性能相同的5V TSV5系列产品和工作电流仅为的1.2 µA的10V TS94系列,后者被用于最低10 kHz的低速应用设计。

TSX56系列的主要特性:

· 输入失调电压(最大值):600 µV

· 输入偏置电流:1 pA

· 静态电流(典型值):240 µA (5V)

· 增益带宽积(典型值):900 kHz

· 可选封装

· SOT23-5 (TSX561单运放)

· DFN8 2 x 2mm, MiniSO-8 (TSX562双运放)

· QFN16 3 x 3mm, TSSOP14 (TSX564四运放)

TSX56已投入量产。

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