意法半导体（ST）通过CMP提供先进MEMS制程试制样片

21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布即日起通过IC中介服务公司CMP(Circuits Multi Projets®)为研发组织提供意法半导体THELMA MEMS制程，大学、研究实验室和设计企业可运用该制程试制样片。意法半导体运用这项制程研制并销售了数十亿颗市场领先的加速度计和陀螺仪[1]。现在意法半导体以试制和代工的形式向第三方提供这项制程，旨在于推动运动感应应用在消费电子、汽车电子、工业及医疗保健市场取得新的发展。

意法半导体在MEMS(微机电系统)传感器领域的长期成功归功于其研发的市场领先的制程。0.8微米表面微加工THELMA(用于制造微陀螺仪和加速度计的厚外延层)制程通过整合薄厚不一的多晶硅层来制造器件的结构和互连部件，实现单片集成线性运动和角速度机械检测单元，为客户带来成本效益和尺寸优势。

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CMP的多项目晶圆加工服务帮助设计企业获得少量的通常是数十个至数千个采用量产制程制造的先进芯片。现在，THELMA设计规则和设计工具可供大学和微电子企业使用，首批申请正在批复中。

CMP的服务目录增加意法半导体MEMS制程基于双方合作取得的成功，此前，意法半导体与CMP的合作项目为大学和设计企业提供多项制程，从2003年推出的130纳米CMOS，到2012年底发布的28纳米FD-SOI技术，这些技术让设计公司可高效地设计出兼具高性能与低功耗的下一代移动器件。

意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS和传感器产品部总经理Benedetto Vigna表示：“我们提供的业界领先的MEMS制程以及包括具有突破性的FD-SOI在内的CMOS技术的小批量芯片制造服务，结合CMP的先进服务能力，为想要设计智能传感器系统的中小企业和研发实验室提供了一条能够使用最先进的半导体技术试制芯片的途径，这是前所未有的。在掌握了最先进的制程后，研发者可集中精力研发新产品，而不必在研发制程上耗费大量的时间和资源。”

CMP总监Bernard Courtois表示：“预计MEMS市场将会迎来巨大发展，我们早在1995年就开始提供MEMS技术加工服务，成为全球第一家提供MEMS技术的芯片中介服务商。今天，CMP正在将与意法半导体的成功合作项目扩展至THELMA制程，从一个制造商获得CMOS和MEMS两项技术。超越惯性传感器、压力传感器、麦克风、电子罗盘等领域，意法半导体与CMP的合作伙伴关系将让CMP的客户针对越来越多的社会需求，投向复杂的被视为物联网重要组成部分的嵌入式系统设计。”

关于CMP

CMP是为集成电路(IC)和微机电系统(MEMS)设计公司提供芯片设计/开发和小批量制造服务的中介机构，承接大专院校、研究实验室和企业委托的电路制造服务。先进制程包括CMOS、BiCMOS、SiGe BiCMOS、最低20纳米的高压 FD-SOI 、pHEMT E/D GaAs以及MEMS等。CMP向企业和大学院校提供各种CAD软件工具和设计支持服务。自1981年至今，CMP已为70个国家的1000多家机构提供服务，为6000余个项目流片700次以及在60种不同技术之间建立界面。