PS3的图形芯片将在日本长崎和大分生产

美国NVIDIA公司宣布，索尼PS3采用的图形芯片“RSX（开发代号）”将在索尼的长崎Fab2和索尼东芝联合生产基地大分TS半导体2家工厂进行生产（发布资料）。将利用2家工厂的90nm生产线生产。

RSX的核心是每个时钟周期能够完成136个可编程着色处理的电路。该电路在550MHz的核心时钟频率下运行。着色运算性能约为1000亿着色处理/秒，像素生产速度达510亿像素/秒。像素精度为128位浮点。而现有游戏机和电脑图形芯片的像素精度仅为32位左右。通过将精度提高至128位，能够显示动态范围较高的图像。

RSX的开发据称投入了1500人/年的巨大开发资源。利用8层金属布线连接3亿多个寄存器和5亿个过孔。电路设计针对索尼的90nm工艺进行了优化。拥有1.8TFLOPS浮点运算性能，能够双通道输出1080p的HDTV影像。通过FlexIO总线连接微处理器“Cell”。数据传输速度方面，从Cell到图形芯片的写入速度最大为20GB/秒，读取速度最大为15GB/秒。