价格形势残酷Teradyne可能退出电路板市场

在芯片设备公司Teradyne表示将“显著”提高对关键伙伴旭电（Solectron）和天鸿（Celestica）的业务外包比例后，投资银行瑞士信贷第一波士顿（CreditSuisseFirstBoston；CSFB）维持对于该公司股票的投资评等为“表现逊于大盘”。

“Teradyne目前将其半导体和电路板测试部门中58%的制造外包，该部门约占其2004年18亿美元销售额的75%。”CSFB表示。“在未来四至五个季度，Teradyne计划把外包业务比例提高到96%，外包部分将扩展到最终装配和测试环节。”

CSFB重申Teradyne的股价目标是10美元。CSFB表示，印刷电路板（PCB）和背板市场（backplanemarket）中的价格压力将拖累Sanmina-SCI。“Sanmina在努力改善其元件业务，我们认为，PCB和背板领域中的价格形势为其提高利润率构成重大障碍。”CSFB指出。

“我们发现了Teradyne可能打算退出该领域的迹象，这可能使Sanmina在高端市场受益。”据CSFB，Sanmina和Teradyne是两大主要背板供应商，市场份额分别约为18%和14%。

Teradyne表示，由于亚洲供应商在扩大double-digitlayer电路板的产能，背板市场中的价格形势“残酷”。尽管Teradyne在多层电路板领域占有主导地位，但不断增加的产量和低端产品，使整个产业面临越来越大的降价压力。