华虹CEO称大陆半导体产业链5至10年内成形

刚刚于9月1日由应用材料(AppliedMaterials)执行副总裁转跳到华虹集团任CEO的王宁国，日前在硅谷玉山科技协会讲座演讲时表示，全球各地半导体产业除中国外几乎都在走下坡路，他预测全球半导体产业将出现板块迁移，过去欧美的强项如IC设计(包括ICLayout)与系统设计都会逐渐往亚洲移动，预计祖国大陆将在5～10年内构建起完整的半导体产业供应链。

在全球最大半导体设备厂商——应用材料任职长达25年的王宁国，在半导体设备产业拥有相当资深的技术与管理经验，拥有超过100个半导体设备与材料专利，而被应用材料封为“专利之王”，过去1年多来主要负责应用材料大中华市场的工作，日前突然离开应用材料转任华虹集团CEO一职，已引起业界的充分关注。

王宁国表示，祖国大陆最大优势即拥有广大的电子消费市场，目前已有华为、海尔、联想等大型系统厂商，极有条件在发展晶圆代工、封测之外，培育出当地IC设计厂商，建构起完整的半导体产业供应链。

而面临大陆半导体产业的兴起，出生于南京、成长于台湾、而后在美国任职的王宁国给台湾省半导体产业的建议是，产业不应该有政治因素介入，两岸半导体产业合作的空间相当大。

王宁国称他个人对祖国大陆半导体产业的发展寄予厚望，但也表示美国半导体产业供应链主要是由IDM所驱动，每一家美国大型IDM厂多半有35～50年的发展历史，祖国大陆要出现英特尔(Intel)这种公司还需要很长的时间。而大陆在拥有成本低廉的优势外，下一步必须走向创新、具附加价值的路线，才能创造出差异性。

对于未来祖国大陆是否会出现大型本土半导体设备厂商？王宁国表示，半导体设备已由技术导向转为产量导向，厂商进入障碍比以前低了很多，但海外厂商仍握有大部份相关知识产权，如果大陆厂商可以获得它们的授权，迟早会促使本土的设备制造商成长壮大。

王宁国计未来会有更多的半导体设备厂商在大陆诞生，只是这些设备厂商除本地市场外，是否有能力将产品销往英特尔、德仪(TI)、IBM等海外厂商处目前还难下论断。

对于未来在华虹的工作，王宁国打趣说，人要往“上”走，他沉浸于半导体设备25年，现在是该往“上游”走的时侯了。他表示，未来将专注于两件事情，一是将华虹集团带向国际化，毕竟电子业是全球性的产业；第二是结合东方与西方的长处，在祖国大陆当地发展半导体，他个人大部份的时间也将长驻上海。