IC设计中心向中国转移半导体整合

今年，芯片产业可能难以保持风平浪静，因为它要设法满足摩尔定律(Moore’sLaw)的期望。而在这个关键时期，机智的产业投资者同样能够不断发现机会——包括许多海外的机会。
投资机构NeedhamGroup分析师认为，在全球IC设计领域的下一个10年中，系统和半导体设计的中心将从美国、日本和欧洲向中国及其它亚洲地区转移。投资者将把注意力转向在美国纳斯达克(Nasdaq)上市的中国以及亚洲地区的其它许多无厂IC设计公司。从总体情况看，与中国、印度和其它国家相比，美国正在失去它在IC设计领域和技术方面的竞争力。

半导体产业也将完成从垂直整合向水平整合的转变——即厂商逐渐把制造业务和IC设计外包，以专注于它们的核心竞争力——这样导致系统和半导体设计逐渐会向海外转移。Needham认为这种趋势将持续5-10年。
分析师N.QuinnBolton表示：“我们认为许多亚洲尤其是中国的IC设计公司的毛利润率能够轻松达到40%，净利润率能达到20%——没有几家美国公司能够与之媲美，因为后者的劳动力、会计和法律成本较高。”
Needham公司认为，投资重点需要转向全球市场，特别是中国，它将在2006-2007年成为半导体市场中的竞争性力量。该公司认为，2008年奥运会将在北京召开，所需的基础设施建设将推动整个电子产业链的支出。正如1992年韩国首尔奥运会之前几年的形势一样。显然，中国公司将占有地利优势。
此外，Needham的分析师认为，投资者还应该关注开发基于自有工艺技术的先进功率管理解决方案的公司。“我们认为，功率管理半导体在2008年以前将一直是增长最快的半导体领域。”Bolton在其1月发表的报告中表示。他预测2004-2008年该领域的复合年增长率将达11.2%，从55亿美元增长至84亿美元。
Needham预测2006年芯片产业总体增长8-9%，并警告称，美国芯片产业要想保持竞争优势，2006年将是关键的一年。有些观察者认为，美国政府需要采取措施重塑竞争格局。这些措施可能包括鼓励公司将资金投向国内而不是海外；加强宽带立法以支持美国缩小与欧洲和亚洲之间的差距；修改移民法，主要是H-1B签证程序，以阻止那些国外出生而在美国接受培训的科学家和创新者“流回“自己的国家。